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封装引线和互连线的设计/ |2 ^: j; G5 w, F& ~
引线和引线框架是构成集成电路封装外壳的主要组成零- s9 w/ ?6 l( n8 L9 l& C
件。它的作用就是通过引线能够把电路芯片的各个功能瑞与$ c7 M. u1 H( m
外部连接起来。由于集成电路的封装外壳的种类甚多，结构
0 f! @: l( L& u& I; |8 g形成也不一一样，因此其引线的图形尺寸和使用材料也都各有
6 {' k9 U' f$ Q4 Q( G0 u6 {特点，在集成电路使用过程中，由于引线加工和材料使用不
# H0 {2 h5 W8 d% R5 D7 A当而造成封装外壳的引线断裂和脱焊等事例为数不少，因而. Q5 B' v& t9 |( }* Z' h" q" n
如何提高引线质量、改进制造技术和开发些新型引 线是很
8 l- ?- r4 v- Q1 ]2 {. u重要的。 y7 F, A4 b1 O9 v
引线的结构尺寸是根据封装外壳整体要求来设计的。
+ G6 V( ~9 i O5 o. x# J引线除了要保证两引线间具有一定的距离外，而且在
% k/ `2 r/ g. U7 n( }' i5 [3 j使用时要按一定的规格进行排列和不致松散，所以要设计* c3 M, q1 x f/ b2 {
成引线框架形式。这样在集成电路组装中它既能起到整齐
3 R" X% e* ]3 M5 S排列的作用，也能达到保护引线的目的(在老化测试前，剪
4 d" |7 m9 r$ x& E去多余的连条部分，就成为我们所需要的引线)。
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发表于 2020-3-27 13:48
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