PCB表面涂覆层的功能和选用

mytomorrow

( x; ]7 ?! ~6 S, s& R7 H& l/ {3 S' w

PCB表面涂覆层的功能和选用

+ N0 ?' R3 k% C+ T7 p, Z! H

# a! U8 J/ j% ^" V' V0 h, B. |

本文概述了PCB表面涂（镀）覆层的功能、类型和应用效果，你知道怎么选择了吗？

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既覆盖又耐热的可焊接性的涂（镀）层加以保护，这就是PCB表面涂（镀）覆层的由来。同时，在长期应用过程中，先后发现焊接的金-铜界面之间发生金属原子扩散，而焊料-铜界面焊接会形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物（IMC），它们将影响着焊接点的可靠性和使用寿命。因此开发了阻止金-铜原子扩散、防止形成“暂稳态”CuxSny的金属间互化物的“阻档层”（或称“隔离层”），这是PCB表面涂（镀）覆层的发展与进步！

9 [4 j/ p  W  a' V3 A: M, z

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

+ c% j" [7 _2 |& ^

NNNei256

PCB表面涂覆层的功能和选用

huang_yz0909

学习