MPM培训教材

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1.1 SMT （表面贴装技术） 表面贴装技术是新一代电子线路板组装技术，它将传统的分立式电子元器件压缩成体积很小的片状器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本，以及生产的自动化。 SMT 现已成为现代电子信息产品制造业的核心技术和关键设备SMT 的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60% ，重量减轻 60%~80% 。

+ G9 \4 u0 \2 h7 M# q4 i$ q! e可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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MPM培训，有这么全的教材！