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波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

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发表于 2020-3-27 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引  x' w7 k3 y0 p  U% k
0 j, J9 v! i2 x' n) A# }9 ?
一、目的:7 h( a$ k5 F4 w* T# J! L6 b
为提高波峰焊的产品品质,减少因PCB设计工艺不 当造成的焊锡不良,优化波峰焊生产工艺的制程改善,特制定该指引文件。' |. X1 W. Q9 I
二、范围:
( N6 G1 ~3 y2 y, S此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。
' a7 U% X3 T' q7 Y( T1 d6 m  `; L三、设计工艺要求:
  Y" `& R$ b0 o, ?1 ^  c
+ \9 \8 Z1 Q" R* `0 H: O
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