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第一章项目概论- A& v! H2 o0 S6 b0 ?
一、项目概况
j( c/ J" U$ t6 A2 s# c(一)项目名称
: r3 B t o0 [* D5 r. Q挠性印制电路板( FPO 项目8 F- h4 l% H- e2 t, d4 s2 L
印制电路板( PCB是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板,4 E& M% x$ q, \
起到连接及信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分,; s+ j! _, f9 U& n4 R
PCB又可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(6 w2 @6 m) v4 _9 e) x* ]
FPO和刚挠结合印制电, |8 J# v/ ?; m, U' w. a+ z& f1 g. Y
路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优
5 O% q \3 B, p5 k. ~势,顺应电子产品智能化、便携化发展趋势,近些年成为PCB中增速较快. o* P& M0 k, t+ p B1 ~: l
的重要品类。! X) c( M8 T u+ }: Z: N1 Y5 ?% `
(二)项目选址
5 S1 w* u; v/ e$ j6 h某保税区
5 j! V% w$ I8 g2 u1 V项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求,同时4 E& [( e) \/ t4 ?2 y e
具备便捷的陆路交通和方便的施工场址,并且与大气污染防治、水资源和$ w5 L: h% b- d
自然生态资源保护相一致。' [6 ]7 W0 V! f6 a* l5 o9 ^( U$ o4 a. I
(三)项目用地规模$ R0 g9 v+ [# |4 |, _) O
项目总用地面积11479.07 平方米(折合约17.21 亩)。
( _5 i" }. \5 i" o4 J" ^5 A" @: |(四)项目用地控制指标
7 A5 j1 D6 i, B/ k' H* e ?, ?3 _& l4 L! f' A1 P9 y
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