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第一章项目概论
& D; b: a) y7 [, R一、项目概况
% O5 t- K! L8 l; ?( J1 h2 e(一)项目名称+ w8 }" i" |4 [. q
挠性印制电路板( FPO 项目
5 Y* k: d. N: f8 E6 w9 [印制电路板( PCB是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板,+ e6 j4 k- Y. ]
起到连接及信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分,4 b* t) P$ B; _- S3 x# V
PCB又可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(
) w! N# C$ Q( Z, r& N: UFPO和刚挠结合印制电
% R3 t f, V5 L5 S3 b; `) Z( \路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优
' b3 t& n; {+ z# A- t势,顺应电子产品智能化、便携化发展趋势,近些年成为PCB中增速较快
$ [7 d4 o e8 }* V的重要品类。
" d$ w; l2 m, Q, V; o, H(二)项目选址
) y* O+ z4 k5 X# W# s( x1 J( W某保税区) s' c2 b L7 f2 O+ p4 j
项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求,同时8 @2 r! n# D9 ^8 V( c9 N2 J
具备便捷的陆路交通和方便的施工场址,并且与大气污染防治、水资源和
, v. }: X7 d+ H自然生态资源保护相一致。
5 W9 x4 x* F; v' d(三)项目用地规模, a b1 f; t. P- W0 n3 O! i
项目总用地面积11479.07 平方米(折合约17.21 亩)。
2 Q( b% d; M: R1 R" P(四)项目用地控制指标
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