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PCB板制造工艺流程

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发表于 2020-3-26 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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内层补偿 外层补偿 . i" I1 A2 g2 F2 c8 t& o
μm 0mil 1mil ; c: M; a+ b1 y) O: q
μm 0.4mil 1.5mil
2 X+ ?7 w0 N* D$ G" V$ y( A$ Y. hμm 1.0mil 3.0mil
+ q) I. O5 _' TT是以厚的基铜为准。则
1 w' Y8 V3 j/ g7 [4 Q2 s7 g
$ _, U7 z0 o* E+ ]补偿:1.2/0.4
2 v) k1 l9 Z2 V+ j4 ~, J. H5 y+ Z' }* Y0 V4 A
补偿:2.4/1.0
% Q' M2 G/ r$ M9 W; E/ P' C:补偿蚀刻:是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样,要在时间上进行补偿,需! d9 W1 C4 ]/ T1 d3 O+ M
T的时间补偿。 # g: Z3 ]5 p" {8 ], G
:单位换算:
' S( J) w& |# c/ Q3 T7 ~+ A) Z英尺=12英寸英尺:foot英寸:inch 8 F+ I8 n1 Z) |7 I
; P; I# s) g! m* t) X
≈40mil1inch=25.4 mm≈25 mm
2 n) q. ?1 z+ ^μm
$ ]0 e9 M7 b: wNAOH) # L# x& P" `/ }5 _& g! C
、 AOI检测:
, S$ y/ q8 J- |AOI=AutomaticOpticalInstrument.:自动光学检测
4 G+ S; y" l6 u5 D检测,3 又称半检,4 只能检查出制造问题,而5 不6 能检查出工程问题。
% D' O/ M! Q6 P2 v2 S& n基本过程:客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品——[用$ i( D# ?8 ]7 l; H8 C& Y
]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[与CAM进行]比较。
3 K4 w7 m8 ~, H3 W, i) i、 棕化:使线路上生成一层棕色的氧化亚铜(CU2O)。目的:增强与半固化片的结合力
4 |" \8 E" [+ n: t、层压:①对铜箔开料。铜箔厚度:12μm18μm35μm70μm / V+ H, g4 R; I" q% j: K  C

5 H& ~5 A9 t0 |, n4 f4 T:半固化片经常用的为10802116,因为价格不太贵,含胶量比较大。
* L0 C; i8 Q: |+ T2 h
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5 W* t6 F& U) O8 ]  H7 p0 J, q- C* e' [& [
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    开心
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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2020-3-26 14:33 | 只看该作者
    学习学习学习
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2020-3-26 16:56 | 只看该作者
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    发表于 2020-3-26 18:36 | 只看该作者
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