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PCB板制造工艺流程

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发表于 2020-3-26 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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内层补偿 外层补偿
# N4 ~) N( q5 b- C: E' Y% }# v" @μm 0mil 1mil
3 e) m/ l+ b/ m4 m: }. o( qμm 0.4mil 1.5mil
# I; W  x' ~$ M) m" g6 S0 R9 ]μm 1.0mil 3.0mil
5 z2 w9 @) }" a9 j7 }  lT是以厚的基铜为准。则
2 J5 b6 g: \" f" j4 B' H( N8 N; L8 M4 v9 B1 `* y5 T* G2 r" b
补偿:1.2/0.4 ) d7 ]3 O7 a5 i: Q9 I
7 m6 L1 |2 _1 s* v) M; t
补偿:2.4/1.0 - k. Y& @- D( d+ p  @
:补偿蚀刻:是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样,要在时间上进行补偿,需3 O# I; `$ O5 Z; q$ M
T的时间补偿。
& j5 K( J- D- u8 Z:单位换算:
$ f0 G8 e" I  G4 v1 H英尺=12英寸英尺:foot英寸:inch
* h& f6 F  u( u  r8 K7 `
" L* A5 \5 z  q( ?, U  P≈40mil1inch=25.4 mm≈25 mm ; v' }& z: `: I& a9 l
μm   B3 M4 z$ h* [. n9 `6 W% K( K
NAOH) ' D, y2 I# _0 s: `  _  U# u
、 AOI检测:
0 E8 x+ v, {9 P& x7 X5 x" ?$ ?AOI=AutomaticOpticalInstrument.:自动光学检测
2 M2 Y, x) A3 b' h& K7 T8 `检测,3 又称半检,4 只能检查出制造问题,而5 不6 能检查出工程问题。
* E: G9 o  d8 W% K基本过程:客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品——[用
1 r3 w8 X. T0 o) T$ L/ ?+ p" L# n]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[与CAM进行]比较。
6 M; d7 U7 v, O  J8 Z" o% u  R、 棕化:使线路上生成一层棕色的氧化亚铜(CU2O)。目的:增强与半固化片的结合力 : K' m9 k, j( Q" ?- R
、层压:①对铜箔开料。铜箔厚度:12μm18μm35μm70μm 1 V; r3 v) X* {# x
/ Z& @3 u4 y& L5 D% C! }
:半固化片经常用的为10802116,因为价格不太贵,含胶量比较大。 4 H, R3 W* y" N* R
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7 L6 _7 H, [) C0 B7 l$ F
- I3 P2 p/ ~# E/ r
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    2020-1-15 15:40
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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2020-3-26 14:33 | 只看该作者
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    2020-1-22 15:03
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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2020-3-26 16:56 | 只看该作者
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    发表于 2020-3-26 18:36 | 只看该作者
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