PCB生产工艺解读

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电子设计工程师必备
PCB的生产离不开设计者的密切配合，请各位工程师按嘉立
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" a6 g9 A, Y9 O. f7 x5 o) a 设计参数详解
; l$ Z" V, A! @% v  ^( \, C4 ]2 V" J、线路
）最小线宽： 6mil （0.153mm）。也就是说线宽小于6mil时打样时生产不出来，如果
) f% ?8 k. Y0 t7 h* Q0 ?  }) U; m10mil左右，此点
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）最小线距： 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil
10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好，此点也
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( ^. s. a/ b. i$ R! h! M, d）线路到外形线间距：0.508mm(20mil)。
* N: ^3 [% H8 [9 l．via过孔(就是俗称的导电孔)
5 y& v/ g! h0 B7 r" y）最小孔径：0.3mm(12mil)
" r& f1 K$ E$ q# r）最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好
8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)  此点非常重要，设计一定要考虑
1 T: I* l. R" L* y9 k2 j）过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil。 最好大于8mil。此点非常重
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、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
设计注意事项
- f" \1 q2 B: V- I- x、关于pads设计的原文件。
, _6 z! p. Y2 Q9 ?+ }' z% i）PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存
) w3 L2 {8 n  H5 u% I& YFlood铺铜），避免短路。
1 P9 G3 S% a8 _( ]# U）双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial)，

）在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避
8 K& m; @( s8 F5 YDrillDrawing加槽。
: u. g: g1 k3 M2 |7 E$ a、关于protel99SE及DXP设计的文件
）我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M
的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
. Q7 ]+ q7 Z; F- {& q4 p" R/ G2 Q）在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或
DrillDrawing层相应位置加方槽，避免方孔做错成圆孔。
" z8 m# R( o. K9 y8 |3 a）在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成
) V8 n  M. k: t* i。
）此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，
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）其他注意事项。
外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其
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4 E" F8 d( G( B  y1 G" q如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，
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层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请

. {- B# ?& l: C6 ]8 V8 S如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
4 K4 [5 Y6 t9 q9 z金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制
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用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。
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* F9 _6 h: r+ p, K．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
' ~1 f; y! d  S# D! `& e1 s5 ?）插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm
0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，
  N& o- w4 w* N- E# T0 T）插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好，此点非常重要，设计
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2 Y8 d. j8 Y5 N! n# k) N- ~2 K+ t）插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于： 0.3mm当然越大越好，此点非常重

）焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
4 L8 w. }" H0 }2 K( p: ]) Q．防焊
  c: W9 p9 C. O7 o+ C1 Z1 D7 PSMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符
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0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)，宽度比高度比例最好
8 t2 T  z4 X4 V+ v; ^+ X5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
．非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大
! O0 H2 e0 {- ~% A  m3 _2 |# D( B(图4)
3 Y8 m& P4 G' ]4 S' q% N．拼版
7 M9 M8 [3 H. C! O' a2 }1.6（板厚1.6的）
，不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的
0.5mm左右，工艺边不能低于5mm。
．protel 中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准
& z9 c) Y0 Z9 ~2 W7 kprotel 99中，外型层，包括非金属化槽，用什么层标示的都有，有的人用机械层，钻孔
keepout 层，不同的标准会引起这样那样的问题，在此我们也不评论谁结谁错，
$ F3 n4 I& w! n  kkeepout层为准！

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道法自然

如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。