PCB生产工艺解读

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电子设计工程师必备
PCB的生产离不开设计者的密切配合，请各位工程师按嘉立
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设计参数详解
6 v& R7 T8 j9 P% q* i2 W# C' y、线路
  g  T# M/ }1 S4 ~! F. t/ o3 U5 C4 F）最小线宽： 6mil （0.153mm）。也就是说线宽小于6mil时打样时生产不出来，如果
10mil左右，此点
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. d6 D* m( G  A/ j）最小线距： 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil
- C, Q2 U1 f: {9 B/ C10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好，此点也

9 [) ]% x- {: f）线路到外形线间距：0.508mm(20mil)。
" C' {0 S& u$ s* q$ I/ Q．via过孔(就是俗称的导电孔)
）最小孔径：0.3mm(12mil)
, i. }8 G* C9 O2 X' i. x）最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好
8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)  此点非常重要，设计一定要考虑
$ [. ]' f% Z. V7 U5 u( J）过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil。 最好大于8mil。此点非常重
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、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
设计注意事项
、关于pads设计的原文件。
）PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存
0 W2 A6 J# D1 aFlood铺铜），避免短路。
）双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial)，

( S, m5 |" V2 W, f）在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避
* J8 s' `% T, G3 r: KDrillDrawing加槽。
; ~* P* K! K: G/ W, ]9 N、关于protel99SE及DXP设计的文件
）我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M
  w+ f0 ]& g2 U5 `1 F0 q$ I的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
, r. d% Z" z2 x2 l$ c( m）在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或
/ y- T1 j  y& _+ {, V3 ]5 [- i+ k  H) K, dDrillDrawing层相应位置加方槽，避免方孔做错成圆孔。
）在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成
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3 k: m2 \, ?5 E: e2 s）此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，

; p# K, j/ u" x# R" a6 l7 G$ m）其他注意事项。
. Z# @  B; ]% G5 d, w/ `外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其
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如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，

层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请
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如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制

用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。
- Z/ \7 Z  ]- C6 B# w
．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
. Q% _( q1 e' b" z! d$ i) R9 s( w" c5 q）插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm
! l% _" H4 b  B! x0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，
）插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好，此点非常重要，设计

& V- P- _; H; @# v）插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于： 0.3mm当然越大越好，此点非常重

）焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
．防焊
SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
5 }# E! w) v+ M! Q0 o．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符
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0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)，宽度比高度比例最好
5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
5 k9 O' _# j. |．非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大
(图4)
．拼版
1.6（板厚1.6的）
& j! t; q/ a/ d- B3 N, W" N& a& r，不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的
% \) G2 R$ v9 n# L+ Y0.5mm左右，工艺边不能低于5mm。
5 m. z6 E8 }, ^. h, q- e$ E．protel 中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准
protel 99中，外型层，包括非金属化槽，用什么层标示的都有，有的人用机械层，钻孔
keepout 层，不同的标准会引起这样那样的问题，在此我们也不评论谁结谁错，
* |  J& M. U: T. H, H* Kkeepout层为准！

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道法自然

如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。