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封装设计规范 ' j6 q" B- W3 B9 p. }
! x( c- V$ u2 W( {
7 Q! h+ p/ z* M/ p! _
) i' r7 e- A1 m: m! j
" v. y) a* I0 j7 H' [: 8 r) p. B8 @5 V, P. j
: 5 W, R/ _* p8 L1 ?/ e
: X1 b; ^4 p4 N! a% S# e, c5 q
: 8 T$ m( u3 l% \: S
6 {- h- g7 m' r$ J
9 e: a" `+ v% C# M$ o9 r4 O4 t% t) i5 H* s9 c& X+ `( n7 l, r
日期： * A' p9 b/ ?. d1 O
日期： * \, k% h& k& r; x% l% x% q& s5 ^: c
日期： ) v! x4 w3 z! f$ K( |7 r( ^
" F) z4 M; J5 b& d$ j% ]7 T
; b$ D$ Y O2 N
2 p' U, k# g, t: s. J; o
& f/ b- l* ~& ~3 m1 ]& J
* ]4 Z) u+ j& }
% K" v$ Z( X* E6 r2 x9 _8 E
: }" l0 |) p2 j 录 9 @3 U5 k( o$ @
% T8 i5 A: ?/ q1 V封装设计规范
3 s) M, ?2 T! L$ X2 M* P、目 的...................................................................................................................................................... 3 1 \5 m, g7 a9 I# x7 l. p2 V5 x
、适用范围 ................................................................................................................................................ 4 $ K- f6 w) P* Z/ d# w/ u$ Q# Q8 Y
、职 责...................................................................................................................................................... 4 ; E# { m% v. g& h% @( S! i$ T+ X
、术语定义 ................................................................................................................................................ 4 7 `9 Z$ |! p4 Z$ w) [
、引用标准 ................................................................................................................................................ 4 6 R* Y. ]$ c4 e. Z s$ ?' t- V
、PCB封装设计过程框图 ....................................................................................................................... 4
* j( G/ h- W' @: f5 f5 A7 t- k. q、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5
$ n/ h: X, f2 d2 B/ ]: j、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5
6 I+ U: Y+ {0 w' U、设计规则 ................................................................................................................................................ 6 - v. C( ~( v0 c/ [. @
、PCB封装设计命名方式 ..................................................................................................................... 7
% b+ @5 `" S0 f6 n1 Y" P c、PCB封装放置入库方式 ..................................................................................................................... 7 ) i: i# e( `2 }: F) K
、封装设计分类 ...................................................................................................................................... 7 ; t& M ]( |) Y# {0 L6 z* m1 w$ K
、矩形元件（标准类） ................................................................................................................ 7 . ^8 _3 P! Y- u9 r4 ~" x& P
、圆形元件（标准类） .............................................................................................................. 15
. N1 {. n1 U$ n k、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） ........................................................ 17
: G; t! Y+ ^& [- `4 r、集成电路（IC）（标准类） .................................................................................................... 24 3 |1 A" F, b; @$ j4 P; a4 G9 x
、微波器件（非标准类） .......................................................................................................... 34
4 C5 N+ o! h* u8 X) Y d, i、接插件（非标准类） .............................................................................................................. 37
4 _0 m! @2 e6 I2 h R: p/ `; `( s8 z' m" T2 |, J$ U* h
- ~1 d) a# Z" D4 \6 f$ ]1 m
6 O3 U( A7 |9 T+ o5 O7 f& W1 E0 w, [* E+ |/ r
; G! I/ {9 L9 e5 ?- q- A& m! Q, S. x; Z! a0 q
$ s: G4 @7 K; l6 M6 H8 L! m/ e
" q# d* V( j" a( p
$ K4 d1 [8 L( x3 S5 S/ k' i5 ^" t1 I N* E Z6 a
1 e* l! r! k8 ^ b* n( a0 s3 Y
、目的 7 _. m% p! i0 ~7 E' r! \
即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，$ E, F5 | `9 G" j. y! Q' @
4 U7 R1 b! N" |% T7 j0 X6 c% t( A封装设计规范
' Y: M" M2 t+ Y7 H: i' G9 FPCB封装设计 * N9 T% C6 y' y8 ^" i* J
、适用范围 7 _1 g) W- C. ?3 o# ~- f
PCB部所有PCB封装的设计。 T3 F" e1 K. e: M
、职 责 8 J5 c# c2 E0 \% w
封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。
8 k" ] h# ^. T6 d1 S E, y部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。
! s1 w% O/ S, g) y. e、术语定义
* o5 {6 v: {0 D（Print circuit Board)：印刷电路板
. K0 Z9 U- I8 `8 {- S; f% P( p, S：封装
+ b2 ]& V; m3 W) R（integrated circuits）：集成电路
7 C5 g/ {* N5 x9 O（SuRFace Mounted Components）：表面组装元件
; f; |1 g) d8 p4 c（Surface Mounted Devices）：表面组装器件 ( b* ^1 G* K' r0 S5 s
、引用标准
: G7 a- N" O( E- K& ]4 c j5 Z( ?) x# S C+ Q& z
/ F+ h+ D# x0 |% B
0 A" W3 @3 A# v& ~1 G
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard Z4 D$ a5 K/ r3 ^6 w3 b# x9 ^8 f
Surface Mount Design and Land Pattern Standard
: o7 ]0 X4 J9 N# U+ ]$ y
3 e1 G+ }3 ]4 p% u. S、PCB封装设计过程框图 ( \7 x% f3 o/ F$ a9 H2 O; j3 [$ d
7 t1 f( T) U, C
; {8 K6 ~2 A1 o5 C( \# m
; j, Q$ f! O1 |& Z7 E7 ^! U5 b) ]
% A! ^. ~" W2 ]2 c! ]! x- K
) q! }1 o8 P E* H& l ' y& j8 ^/ s i- @2 A: R" X, R! ^
封装设计规范 . w* k- {/ }# a
5 d0 p* G& M: L9 x& N( K4 j
图 6.1 PCB封装设计过程框图 1 O" r4 H, r& e7 i
、SMC（表面组装元件）封装及命名简介
3 _% r. r& V+ ^- o主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷
8 t6 Z) a) Z) _0 \& ^
2 ] f" R; W1 G! H4 P9 Z # R/ R* F' v1 e4 z6 Y; r
的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经
4 l5 t, V# F' O$ N1 M
/ s# a+ Y2 G3 q7 g常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。
& h: A2 z- N4 E& C3 ]6 H' M# ]; Gmm）/英制（inch）转换式如下：
8 c! i' ?) e( x. H4 E8 Z! [m×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸 : [2 Q7 }5 I& S: n
0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制 0 e2 K F2 ?' N, |
=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm / m$ I! z7 E) i2 g' ]* T
=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm ' u7 n3 q0 ?" A5 W0 B" g
的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm）
+ b4 B' A0 @3 h9 w$ x1 ]3 d' s、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 4 O% b/ z7 n% E: L! T7 @
主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。 * g* B2 i- ^7 {7 q( L, C# d% H+ M
是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装+ M9 w3 G( R/ @5 o
! }$ [" _+ w2 _: T) x# |0 o
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发表于 2020-3-26 13:42
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