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封装库设计
( {" c; s/ e/ P8 N( z$ F# E# `5 i+ g! ?6 e) S9 W, x! h! [
" b6 C6 o# n! \5 g) \* V
封装库涉及的库文件主要有以下几种： 9 h+ A0 B% [ P1 W# E+ F
封装符号文件，仅用于布局，不能由allegro直接读取
( z! B# V) M y7 G+ {6 g) ?6 U- ^异形形状符号文件，定义填实的多边形，仅用于不规则焊盘设计，不能由Allegro直接读取
, T6 ~& X# ^$ ~. Z花焊盘符号文件，仅用于通孔焊盘设计
' A" E; n. W, n9 O图形文件，用于编辑和生成以上三种文件，可由Allegro直接读取
& J+ @- D; A7 y% {) c2 V- N8 }焊盘文件，用于封装的调用
+ h- V4 ]7 {3 Y.pad由焊盘编辑器（Allegro padstack Editor）生成，其它四种文件都是由Allegro设计生成。
Z8 m2 _9 \9 g; D. 创建Allegro焊盘 & J, W2 M2 F/ E. h0 p
Candence的Allegro Padstack Editor,出现界面如下， $ ^. ` i: G9 S3 ]0 r* r8 n
8 m; D# U* E; V; P
Parameters设置和Layers设置对话框。分别介绍： 1 g4 l! S4 M. A
， Parameters设置 , @1 L* P E# o7 I
用以选择焊盘类型 3 L5 K; {0 C. L' ~
Through：通孔焊盘
7 x, ]! }7 `( Q$ Q Blind/Buried：埋盲孔焊盘 1 q( O. v; ~( k: T: a' ~9 ]" t
Single：Top层或Bottom层的表贴焊盘
; n3 L( L" l0 O8 V5 s& _+ b1 k用以设定生成GERBER FILE时能否隐藏非连接的内层焊盘
0 i Y/ y% ^4 c- Z Fixed：不能隐藏 6 ^+ ~' I& Z" {2 u0 S
Optional：可隐藏 k: f' U% Z/ o( A9 w% z) P) k4 I
用以设定焊盘创建所用单位及小数点后的位数
2 e" Y a# H( v- t% y1 r( _用于多孔焊盘的设计
& I, E4 _- c3 J" G) H+ Q用于钻孔的设计 6 G2 O V( h' W1 T9 D
Plating type：指定钻孔的金属化(Plated)和非金属化( Non-Plated) $ u$ y, d2 D( L/ e3 g: w Z
Size：设置钻孔直径 ) l4 m! }6 P0 T5 l0 y/ b
Offset：设置钻孔相对中心位的偏移
' d4 O! p b [5 N+ i用以设计钻孔的符号标识 $ x% H+ h/ y3 `8 ~- R
Figure：选择标识图形 ( N0 G7 b, g8 B9 b
Character：指定钻孔代表字符
) \& ~1 K: k9 f+ \- O Width：指定图形宽
3 Y% i0 }9 u% f$ Z g9 J Height：指定图形高
- M* e# e" Y2 K, m3 x- F6 |' n， Layers设置 p. b7 b& g) s
/ |' {% T/ D' b# L& e' k4 F, D/ ?9 _. V5 ]9 M% ~% w' g
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发表于 2020-3-26 13:40
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发表于 2020-4-17 14:05