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需要了解的PCB设计3W规则和20H原则

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发表于 2020-3-26 13:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
. ?; q. N6 ~2 z  w! P, [
为了减少走线之间的窜扰,提高信号质量,应保证线间距足够大;常规中,当走线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则。如要走线中心间距达到10W,则可以达到98%的电场不相互干扰(其中W表示走线的宽度),针对EMI(电磁干扰)。6 }9 c: u: @* q  }
1 q' @% H/ [4 [& I3 G- {
3W原则是指多个高速信号线长距离走线的时候,其间距应该遵循3W原则,例如时钟线,差分线,视频、音频信号线,复位信号线及其他系统关键电路需要遵循3W原则,而并不是板上所有的布线都要强制符合3W原则。
/ V( u5 Q/ L- T5 e" l0 Z% Q/ A6 x* s9 y
2 c. V# Q$ b+ x: G具体到Hi3516A的硬件设计) Z# D1 ]7 p2 u+ N, `4 h

- u4 ?( p5 {" K' q2 U) qVI 接口:Parallel CMOS接口, X( a1 @2 q* m3 E2 w, r2 q) G; z! k
VO 接口:Hi3516A共有1个BT.1120
# D0 u' A5 a/ l& ~+ \9 |9 P  [DDR3 PCB 布线设计9 ]+ M+ T* r2 O- ~% `& m
网口信号设计
+ {/ J( ?5 r( |6 u$ V. r" M相邻信号走线间距需要保持“ 3W”原则。
" y$ G& Q. B# Q2 t8 r# s$ i1 {: M5 n5 g$ _$ G. E
% |: B7 h, }8 w% W+ N  m7 l8 S
4 w' h$ V# z; ]4 L' J1 G0 I
0 L5 S  L: K# E8 K6 c& D
8 s7 ^. Z  b  M( x% y
由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰。在PCB设计中,可以将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。若电源层相对地层内缩20H,则可以将70%的电场限制在接地边沿内;若内缩100H则可以将98%的电场限制在内(其中H表示电源和地之间的介质厚度),针对EMC电磁兼容
6 _2 f9 [0 `9 b8 L/ [3 G, {, J) @% L3 G; b8 f
20H规则的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。6 j- z( j. Y, H5 j' t% l
但是,20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:4 R+ U0 R8 r* ?
1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
. j# W2 m; a! ]/ I- ~% m2. 电源平面要处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
* N" w( A, B- C: }3. 在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。3 j( }& `0 @' _: A0 n
4. PCB的总导数至少为8层或更多。+ H: H$ z8 D) s7 f5 l
- I' D: q& }2 r7 L8 C
* c- z  j7 L6 ?' z
; h9 x9 f+ H6 O- }2 p* y2 B2 ]

- q4 t# ]3 g) H* k
+ E4 {1 N  }9 S9 T( t. G; q$ Q
8 W8 s. _4 X* a% ]" H. }2 j5 g  m3 m

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发表于 2020-3-26 18:09 | 只看该作者
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