产品要用20年，焊点可靠性如何保证？

周峰

如题

angern

(1)
温度循环负载要尽可能小;
(2)
+ w2 S) a3 }1 c. Y" ~元器件要尽可能小:
+ S9 x- V; T; d* O9 S( Q(3)
热膨胀系数要匹配;
(4)
, a; D+ k* ^& y/ k5 k- ]/ Y% W采用柔性引线;
(5)
尽量不要装配那些大而重的元件,通过柔
! d+ }/ R5 A* l6 ~5 }# f$ }  D性引线进行电气连接;
(6)
- w! \0 @8 }6 f# L  k5 C$ B; X通孔与引线的配合应紧密，但不要太紧;
  V' K8 E- C  l0 W(7)
1 }' X4 H+ u9 U/ d0 G, |. e" ^印制板的装配应保证在板的水平方向能
1 u, l. u" x5 k& d) C6 G8 m自由移动，否则周期性的弯曲会破坏大元件的焊点;
6 t5 q2 w; c5 o7 G(8)
焊点尺寸和形状要适当;
(9)
, W) A  \7 e; b( q, U在单面板.上安装通孔元件，焊点要饱满;
, X7 z9 m9 p! V+ r2 ^+ Q# K/ g(10) 焊料合金要达到最大的疲劳寿命。可以通
过优化两个特性:疲劳屈服点和蠕变阻抗，使焊料合金的疲劳寿
命达到最大值。
通过以.上分析，SMT焊点的质量与可靠性由以下因素决定:
(1)
: [7 G) X, Y# {2 ^# ^1 n良好的焊接工艺质量;
* Z: [% V9 B4 `! v0 R+ N8 f$ C(2)
! @  c8 x- x: c8 K0 ?6 l( F尽量不要对焊点、元件和印制板造成损坏;
(3)
操作中选择能够承受负载的材料和结构;
表面组装技术中，焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方
& D, {2 T; W  K9 d9 s方面面的问题，必须在质量管理上下功夫，使各种影响焊点质量
的因素尽减小，这样才能提供良好的质量保证。