产品要用20年，焊点可靠性如何保证？

周峰

如题

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(1)
温度循环负载要尽可能小;
' U2 _+ q& e' m# M1 s) c" j% g6 D(2)
元器件要尽可能小:
(3)
热膨胀系数要匹配;
, O8 N+ W, Z; C& F  z(4)
采用柔性引线;
(5)
( W/ S8 _$ Y9 A% J/ a尽量不要装配那些大而重的元件,通过柔
0 D4 ^( N3 s8 t( ]性引线进行电气连接;
(6)
通孔与引线的配合应紧密，但不要太紧;
(7)
) K. w% E9 i& |! T印制板的装配应保证在板的水平方向能
自由移动，否则周期性的弯曲会破坏大元件的焊点;
; n9 b, Z: L+ K: r(8)
焊点尺寸和形状要适当;
(9)
在单面板.上安装通孔元件，焊点要饱满;
5 L6 ]- J  V; z/ Z2 y+ ]7 ~; d% X(10) 焊料合金要达到最大的疲劳寿命。可以通
过优化两个特性:疲劳屈服点和蠕变阻抗，使焊料合金的疲劳寿
$ ^! F- j% p2 H, X5 o命达到最大值。
通过以.上分析，SMT焊点的质量与可靠性由以下因素决定:
. O- ^1 _. y7 p1 B(1)
良好的焊接工艺质量;
(2)
尽量不要对焊点、元件和印制板造成损坏;
7 s0 w# s$ t) T" u8 k: g(3)
操作中选择能够承受负载的材料和结构;
- }2 y6 V) w5 X) H; Z表面组装技术中，焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方
: C' f# `! Z2 ?7 g7 ?方面面的问题，必须在质量管理上下功夫，使各种影响焊点质量
: V0 y8 t2 j. \4 n0 y5 \的因素尽减小，这样才能提供良好的质量保证。
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