产品要用20年，焊点可靠性如何保证？

周峰

如题

angern

(1)
2 W' Q2 a  \$ k7 B& ?) G温度循环负载要尽可能小;
* B5 P. W2 L2 c1 D5 U* B1 `( m. D(2)
8 \" C# Z( d# B9 ~) P% P元器件要尽可能小:
! O( d2 a+ P0 u9 F( W; I(3)
热膨胀系数要匹配;
(4)
采用柔性引线;
(5)
尽量不要装配那些大而重的元件,通过柔
性引线进行电气连接;
( J0 ?) I0 d$ K" {( C3 P(6)
通孔与引线的配合应紧密，但不要太紧;
(7)
印制板的装配应保证在板的水平方向能
自由移动，否则周期性的弯曲会破坏大元件的焊点;
(8)
焊点尺寸和形状要适当;
0 s2 D, E- t9 a+ P% g(9)
8 h& L) F% Y3 Q! e3 w3 j. r在单面板.上安装通孔元件，焊点要饱满;
(10) 焊料合金要达到最大的疲劳寿命。可以通
过优化两个特性:疲劳屈服点和蠕变阻抗，使焊料合金的疲劳寿
3 E; ~' [) c0 d7 k, ^% E; H8 n命达到最大值。
9 Q: m. `/ [  p" h通过以.上分析，SMT焊点的质量与可靠性由以下因素决定:
% Q; B; U5 T4 i+ a9 z6 S(1)
良好的焊接工艺质量;
+ f& f2 W' J( Q( O; ?. x(2)
  O) n$ B5 j3 Q  t4 N1 n5 I尽量不要对焊点、元件和印制板造成损坏;
(3)
  t3 R: W1 g# I操作中选择能够承受负载的材料和结构;
表面组装技术中，焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方
方面面的问题，必须在质量管理上下功夫，使各种影响焊点质量
的因素尽减小，这样才能提供良好的质量保证。