|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
影响SMT锡膏特性的主要参数, _7 r. ]5 }* i% P9 w1 W4 I8 v- X
影响SMT锡膏特性的重要参数主要有:合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比;合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性;合金粉末表面含氧量;黏度;触变指数和塌落度;工作寿命和存储期限。
$ y* P6 a1 G4 w( e8 R
: |: Q6 \' u! a
A.粘度
1 [* k1 J- y. q7 l) f粘度与焊锡膏颗粒、直径大小有关,主要取决于焊锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。: Y# e1 b& h9 s7 x; H$ ?# D
粘度过大,易造成焊锡膏不容易印刷到模板开孔的底部,而且还会粘到刮刀上。粘度过低,则不容易控制焊锡膏的沉积形状,印刷后会塌陷,这样较易产生桥接,同时粘度过低在使用软刮刀或刮刀压力较大时,会使焊锡膏从模板开孔被刮走,从而形成凹型焊锡膏沉积,使焊料不足而造成虚焊。焊锡膏粘度过大一般是由于配方原因。粘度过低则可通过改变印刷温度和刮刀速度来调节,温度和刮刀速度降低会使焊锡膏粒度增大。通常细间距印刷焊锡膏最佳粘度范围是800pa·s~1300 pa·s,普通间距粘度范围是500pa·s~900 pa·s.
Q- J L/ k* y u3 Q q }! yB.合金焊料成分、配比及焊剂含量
2 M, \7 h- n" x4 ~7 L8 }一般选择合金焊料粉的重量百分含量在75﹪~90﹪,但要根据不同的焊剂系统选择合适的合金焊料粉重量百分含量。
W, L9 B. H" S9 v# r
, ^6 q- |8 F3 J/ ~$ oC.焊料合金粉末颗粒形状、粒度和分布
4 s1 r9 z4 K O) T4 ~7 r/ v! e一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5,对窄间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直径不超过0.5mm,否则容易造成印刷时的堵塞.
, J, M$ j, ]; H W" e X4 zD.熔点
# Y+ v4 i; n, V3 f1 QSMT锡膏的熔点主要取决于合金焊料粉的成分和配比.随着SMT锡膏组成和熔点的不同,需采用不同的再流焊温度,而焊接效果和性能也各不相同.
# f, [0 \+ v) q$ Q2 c- M# `: ME.触变指数和塌落度
( y( S0 A. W- y8 Q; L" ]3 I# w$ X4 JSMT锡膏的塌落度主要与SMT锡膏的粘度和触变性有关. 触变指数高,塌落度就小,触变指数低,塌落度大.3 W8 H; x" A# X$ |& c2 U5 J- F/ L/ w
F. 工作寿命和储存期限/ D* v. E1 E5 r- I, h3 Y5 B. Y K
由于SMT锡膏的性能,尤其是粘度随时间和室温而变化,在一定时间后,SMT锡膏将丧失原有特性而不能使用.工作寿命一般要求为12-24小时,至少要有 4个小时有效工作时间.若SMT锡膏中所含的溶剂挥发性过大,易使SMT锡膏干燥而不易作业,且易失去对元件的粘着力.储存期限一般规定为在2-10℃下保存一年,至少为3-6个月.+ g7 o2 s2 m; s5 k2 R7 J
s% @: ^4 q4 Z* C
|
|