快速掌握SMT工艺技能

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MT为表面贴装技术, 最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路，从而提高电气性能。接下来板儿姐带你快速了解SMT工艺流程！
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SMT生产流程
9 K& x" [" `) O5 {1.编程序调贴片机
按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
2.印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。
$ q% {9 d6 A5 D/ e( t% J3.SPI
$ z; n7 F, c' z1 T锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。
4.贴片
3 R- g: {; D+ T. g# ?5 B将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。贴片机又分为高速机和泛用机。高速机：用于贴引脚间距大，小的元件。泛用机：贴引脚间距小(引脚密)，体积大的组件。
5.高温锡膏融化
0 L' x5 |  F! `  T& K, h# Z9 ]主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
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7 w: O5 J7 Y% M0 y# H4 T( H8 ~% K自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。
7.目检
" G* T0 {% R  p' K  }8 ]0 J人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。
8.包装
/ y2 d: F. V4 F. S7 Z将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
! z! d+ g* z0 ZSMT表面组装组件的组装方式
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SMT目前是最流行电子产品组装方式之一,从60年代初至今, SMT设备经历过手动到半自动到全自动,精度由以前的毫米级提高到目前的微米级, SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。SMT的制程难度不断加深,制程技术也逐渐走向成熟,包括无铅制程(Lead free)和0201甚至01005组件技朮。

wushy

真的挺简洁易懂，但还是不能说掌握