|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
1、线路
T+ T/ {/ P* _; l/ N. e8 O$ l4 M( }" }6 `
对于设计师来说,我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求,还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了,板厂不是美帝,不可能为了一个优秀的产品的诞生,重新打造一条生产线。所以我们要学习苏联式的设计经验——在现有生产条件下堆出最优良的产品。包括电路板层数,厚度,孔径,最小线宽线距,铜厚等基本参数要求;也包括板材类型,表面处理,特殊加工等特别要求。一般在PCB加工的时候,分测试用的打样加工,以及最终成型的批量产品加工。对于设计师来说,有实际意义并需要严格遵守的是批量产品加工的工艺要求。0 z' D/ _) d/ c, k5 ~
6 b8 o' ?5 |2 H" {& X% I6 ?% d! _
( I2 h: C3 h; z+ o4 |$ f9 p% b L
6 T8 y7 ~4 a! M5 _" m
而对于制造精度相关的工艺要求来说,最基本最重要的是线宽线距和最小孔径。也即加工厂能处理最小多细的线宽以及最小多大的孔。如果线宽在设计中没有达到要求,太细的话是无法正确加工出来的。线宽线距精度同样影响到丝印层上的文字图案是否清晰。而孔径太小的话也是没有相应的钻头支持的。最小孔径所对应的钻头尺寸同样影响到机械孔,安装孔等各种类型板形剪切的公差精度。
( ?. B8 w: X5 C5 k/ G* x- _
1 A$ J" R5 x8 w0 }: r; M6 j( _5 g1.线宽线距与孔径规则设置注意事项
9 h! y* s: s5 d& o+ s% Q; z: w- y2 h1 Y4 D- v( \3 p
在PCB设计中,批量加工所能支持的最高精度为线宽线距4mil。即布线宽度必须大于4mil,两条线之间的间距也需要大于4mil。当然只是线宽线距的最低极限值。在实际的工作中线宽需要按照设计需要定义为不同的值。比如电源网络定义宽一些,信号线定义细些。这些不同的需求都可以在规则里定义不同网络不同的线宽值,然后根据重要程度设置规则应用优先级。同样,对于线距来说,在规则页面Design - Rules - Electrical - Clearance 里定义不同网络之间的电气安全间距,当然也包括线距。
) m3 ?' P6 Y t/ m' }$ s/ i& N5 [% U M& E# m" N
另外有一种特殊情况。对于高密度管脚的元器件来说,器件内焊盘之间的间距一般很小,比如6mil,虽然满足最小线宽或间距大于4mil的制造方面的要求,但作为设计PCB来说可能不符合规则设计要求。如果整个PCB的最小安全间距设置是8mil,那么元器件焊盘的间距明显违反了规则设置。在规则检查时或在线编辑时会一直绿色高亮来显示违规。这种违规显然是不需要处理的,我们应该修正规则设置来消除绿色高亮显示。在原来的处理办法中,是用query语言单独为这个器件定义不同的安全间距规则,并设置为高优先级。在新的版本中,只需要简单的勾选选项即可解决这个问题,即忽略封装内的焊盘间距Ignore Pad to Pad clearance within a footprint。如下图所示。! u( A! P3 a2 m+ F9 Y
7 x2 n. Y3 W# a! \0 P7 a! M/ g% W* K+ C
$ A+ A5 b' |) _. @
用此选项勾选非常简便。不需要原来那样用Query语句InComponent('U1') ,然后设置其最小安全间距为6mil,并设为最高间距优先级.4 y1 x, m. |& O5 T3 P7 x/ x
7 j$ G0 A7 ` D
2、Via过孔 9 V0 b9 e( p, ~* ^) y; |# v
f. |' p1 d3 d8 t( U# T# t+ b
# V# R, V% ~7 e" x
8 |7 s6 m, p) J1 l: w' ^- j1.最小孔径:0.3mm(12mil)。
& K/ Q/ k% j9 K; f1 k
4 C; I$ n+ }0 r7 x. H( K! a/ p2.最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)此点非常重要,设计一定要考虑。9 ~9 [* y: [* M2 y
- A+ U& i. |- `4 {; A# g0 L
3.过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑。
" M5 D2 m* a( W; b" m- d
3 C p/ s8 i* D' }9 L2 _8 p4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。
3 ?9 w2 e) {. { H# h0 O) k$ _ F1 U# D% r6 W+ b
3、PAD焊盘2 W( i- E% Z) Q2 e5 o* H" \
9 I9 C, o; E* ~, S0 i8 L1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进。+ O, p; a/ W( W2 |# O
% V4 `* ~$ K% O6 B! A0 W( L. b2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑。' ^# T# S/ \0 @# q n
2 z# W( m1 J( l. \- J7 I3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑。) f5 Y" p* ?1 B
4 G, ^0 v5 r% a9 Q+ }* c4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。
# N0 b1 L4 g7 }
, _# q! ]1 T. H/ c5 ~4、防焊
9 ?) X+ y* Z2 |* X& E7 G' h& [5 k$ |5 g) e5 g4 Q$ L/ A$ l: a
1.插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。; N( i6 M6 q8 x6 J
( j* X" J7 s8 g$ t5 J% f5、字符
) j! ?' Y, O) r% w+ ^ {- e/ [
+ p! n$ C+ ?$ h' E" b3 B3 U% _1.字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类。
. s. v* x: i' y
; ]& u2 \8 ~8 Y: i" p6、非金属化槽孔
: r* K) o% M6 ?1 D j& S( G) t3 c+ k9 b7 |! f5 G
1.槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度。
4 g5 B6 K* x7 R: ^) V. I# O4 \. Q# B; _- d! |
7、拼版
8 q* o$ S5 y* m/ P! T: E# v Z# t8 _7 y& _! `% h g
1.拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm。3 c5 k' \$ o4 `# {/ K2 K; R
% Y+ t8 f6 E1 k/ o$ ]3 d- e |
|