TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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摘要
( U! n+ c! D8 b+ EOLED诞生至今，封装-直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一，也是当前研" s1 h' k# k8 G# j
究的热点。本文简要介绍了有机发光器件OLED的结构、发光原理、优缺点以及存在, z+ }& u5 J$ D% Q
的一些问题。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装，其寿命和稳定性也随之提8 O7 L' R5 I7 l6 ?; E: a
高，人们幻想的柔性显示也成为了现实。本文针对OLED显示屏制造过程中的封装技
A, v: l8 r1 f. q6 m术、基板装夹及变形等问题开展研究，主要内容包括以下几方面:
8 F/ ^- Z/ r) U) j3 C _首先，本文介绍当今主要的封装技术和方法，开展OLED关键工艺研究和污染粒# I' v7 T3 j, t5 n- r
子检测实验;对几种无机成膜材料性质和薄膜微观形态进行实验分析与对比，提出结6 Q% W9 R n0 v+ U
合传统后盖式封装和薄膜封装的混合封装方法。在分析调研OLED柔性薄膜封装方式
r) R# G8 ?! r# K, E+ ~ r6 }的基础上，提出一种新型的薄膜封装方式。
3 s6 u7 p: A' C% U1 [其次，本文针对大尺寸OLED生产制造过程中大玻璃基板变形过大，会影响成品2 c8 V- t7 F: @, l1 f- V
率、生产效率和成本等突出问题，进行基板变形的理论分析，并应用ANSYS有限元软+ J% y% c' l, E
件实现玻璃基板变形分析，提出一种有效减小大尺寸玻璃基板变形的方法。
6 S+ H+ U/ Y$ s. G6 j第三，基于大尺寸玻璃基板的变形分析结果，设计装夹大尺寸玻璃基板的夹具结
8 _' I1 `9 R, C. ~$ ?构，使其具有夹持基板并实现小角度转动功能，即让夹具在夹持基板的过程中能够向- N5 ~" C( E" B
上转动- -定转角，从而改变基板的边界条件，大幅减小玻璃基板的变形。$ Z2 Q5 a7 j+ @ d0 D& R
关键词:有机发光器件;混合封装;薄膜封装;玻璃基板变形;夹具. C, g/ a5 h7 E4 A0 Y
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发表于 2020-3-25 13:31
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