问题一：介绍下目前这些仿真的优势和劣势
答：仿真是针对我们产品的某些性能做一些数据上的预判，来改进电路的性能。优势就是能够减少产品开发的迭代，节省成本。那么如果说劣势的话，我认为一个是仿真模型的准确性会导致判断的准确性，另外仿真相对测试也是有一定的误差。工具方面的优劣势可以参考问题9。
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问题二：如何评价抗阻合适？
答：从信号完整性以及电源完整性的影响可以评价阻抗：
1）阻抗突变会引起电压信号的反射和失真，出现信号质量问题；
2）信号线之间的互耦电容和互耦电感形成的阻抗决定了耦合电流和电压的值；
3）串联阻抗的电阻随着频率的升高而加大的损耗衰减，上升边被拉长；
4）PDN的阻抗对电源供电轨道影响较大；
5）返回路径的阻抗会影响产生共模电流的电压。
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阻抗是连接物理设计和电气性能的桥梁，基于SI和PI方面的影响来评价和改善阻抗。
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答： RF中通常选用50ohm作为标准有几方面的原因： 1）是功率容量，抗击穿电压与衰减之间的综合考虑；
2）机械美观上的考虑。
同时可以参考EDA365微信公众号的推文
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问题四：阻抗越低不是更好吗？为什么不是35Ω？
答：低阻抗是针对PDN网络来讲的，关于阻抗可以参考EDA365微信公众号的推文
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问题五：讲讲近端串扰和远端串扰？
答：可以参考参考EDA365微信公众号的推文
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8 _, i# T: B8 t0 J5 U% C# r问题六：Sigrity仿真咋样？
答：这个问题问的比较简单，我可以简单的回答一下，Sigrity挺好的。
总体来说Sigrity界面友好，仿真速度较快，精度还行。PI的功能做的不多，很适合用来做电源完整性分析，适合新人上手。
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问题七：任意拐弯画的类似十度线，难道十度线不好？看仿真结果还不如90度拐弯？
答：10度线本身没有好坏，如果开销大或者成本大那就可以不选择，目前10度走线主要应用于改善玻纤效应。在我仿真的案例中，在一定频率下可能性能不如90度，但在某一范围内还是比90度要好一些。
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问题八：HyperLynx仿真软件和HyperLynx DRC仿真软件有什么区别？
答：HyperLynx是Mentor仿真软件的总称，套件中包含三个软件，分别是HyperLynx SI PI Thermol(信号/电源/热仿真)/HyperLynx DRC（自动化电气验证工具）/HyperLynx Adv Solvers（高级电磁仿真工具），两者在概念和功能上有比较大的区别。
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问题九：能讲述下几种仿真工具的优缺点以及如何选择？HyperLynx和allegro的交互性如何？ 答：1）常用的几种仿真工具有HyperLynx、ADS、Sigrity、HFSS、siwave
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" F s0 }" R1 _: \ W/ g 2）HyperLynx和Allegro交互非常方便
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问题十：仿真入门选择哪种工具更好？/容易入门的仿真工具有哪些？
答：可以参考9中的仿真工具的优劣势比对，没有最好的仿真工具，只有比较适合自己的。“先入为主”影响比较大，可能先接触的工具就会给个人留下一定的好印象。另外可以根据产品的特点来选择仿真工具。容易入门的工具中推荐HyperLynx。
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问题十一：对于大功率射频电路，走直角还是走圆角？
答：射频信号走线特别是大功率微带射频电路走线，因为线宽通常会比较大，如果走直角,拐角处的有效线宽会明显增大,阻抗不连续而引起反射。所以通常转角进行处理,主要为切角和圆角两种方法.。
(1) 切角适用于比较小的弯角.切角的适用频率可达 10GHz。
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(2) 圆弧角的半径应足够大,一般来说,要保证：R>3W。
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5 S4 I; Z0 }# C+ X问题十二：AC电容邻层挖空，那第三层对应区域有必要覆铜吗？那可能会影响第三层布线，是不是第三层不覆铜影响也不大？
答：1）AC耦合电容相邻层挖空，通常参考平面的距离加大，阻抗就会变大，第三层是否要覆铜主要依据阻抗提升的情况来判断，如果挖空第二层参考第三层达到了预期的阻抗，则此时是需要铺铜的，如果还没有达到预期的阻抗，则可以考虑参考第四层或者依次类推。
2）挖空第二层必然对第三层布线有影响，一般建议PCB走线避开挖空区域，避免跨分割，影响信号质量。
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