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1,原材料
& u0 A8 i3 A, J9 M* h) s. J4 g0 l(1)有胶材料,无胶材料;材料上的铜分电解铜与压延铜,无胶压延铜的材料柔性,折叠性比较好。
- D. }! K6 m: ?(2)材料的厚度:PI+铜厚
9 o: n+ F% o! U3 s2,覆盖膜
8 n2 j3 `* e! N6 v9 h覆盖膜由PI和胶组成+ }6 ~+ r: ?' l! K5 T
7 T( a& j8 C# X! l4 U& d. }* {
3 W4 z" ?3 ~ j3,补强7 H" e# S. m! c9 s* n( \, z- Z
补强一般有以下几种;PI补强,PED补强,FR4补强,钢片补强等,一般补强的厚度有,PI1/2 1/2,PI11,PI21,PI31 到PI91,PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度,单位为Mil。厚度根据客户要求而定。
. D: X. P% W3 j$ I# O) h& X2 g( i g1 [
4,纯胶! I8 Q7 t5 F& T; U- @: a* H
纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板,也有用于粘接补强。0 ~. f& m4 g( P w3 I
$ X7 V* ^9 f B7 o- f1 Y( v
5,屏闭膜
6 Q( F! Z2 _, y, ]) z主要起到信号屏闭作用,而且要接地。( P2 V; m/ {! g8 F
$ {/ s, w- G4 q, N& c6,三M胶& I8 [8 v- C, e4 U; Q
粘接补强与用于固定FPC线路板 等作用。! t( E1 `& Z, [( E) }$ O3 t: ~1 ^- M+ q
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