敷铜后 emi会改变吗

lht-tz · 发表于 2010-4-16 11:30

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这个图的emi在实际会不会这样算的呢
如果我把地全部敷铜后那么emi又怎么算呢

keysheha · 发表于 2010-4-16 14:29

你的图应该是对应一般双层板，小面积的环路有助于防止EMI和增强EMS能力
电源和地的功率环路也是很重要的
对于多层板，铺地层会有很小的环路，有单独的电源和地平面层会形成层间电容达到更好的去耦效果
对于单层或双层板，铺地后，电流会自己找阻抗最小的路径回流，情况很复杂，除非你的线走的少基本不割断地平面，那样环路就会很清晰，更容易受控且EMC问题更小。
所以一般做双层板的时候，会很注意回流地，规划好的话就能有不错的效果

lht-tz · 发表于 2010-4-16 15:36

回复 2# keysheha

不割断地平面是不是所有的地都是连接在一块（由过孔连接的算不算呢）

keysheha · 发表于 2010-4-19 09:16

这里的割断，指的是主动割断以及被动割断两种情况
因为走线稍多些的pcb，其他的布线显然会占用大部分空间，导致地平面不连续，除非你的板子很简单单层就能搞定
阻抗最小的路径，对于电源来说是较宽且回流过孔较多的路径

ljdx · 发表于 2010-5-21 09:32

lz的两个图是不是指的是单点接地对应的问题呢？

lht-tz · 发表于 2010-5-21 16:15

应该是单点吧

singbing · 发表于 2010-6-18 14:57

学习了！

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