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MOSFET、 IGBT为什么会烧掉?

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发表于 2020-3-24 15:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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MOSFET、 IGBT为什么会烧掉?

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我们知道开关电源中MOSFET、 IGBT是最核心也是最容易烧坏的器件。开关器件长期工作于高电压大电流状态,承受着很大的功耗,一但过压或过流就会导致功耗大增,晶圆结温急剧上升,如果散热不及时,就会导致器件损坏,甚至可能会伴随爆炸,非常危险。这里就衍生一个概念,安全工作区。
& u  m, v$ }: @7 m+ Q  E: x1 q' ~一、什么是安全工作区?
4 f" N. m) h; l% a/ }0 c$ J安全工作区:SOA(Safe operating area)是由一系列(电压,电流)坐标点形成的一个二维区域,开关器件正常工作时的电压和电流都不会超过该区域。简单的讲,只要器件工作在SOA区域内就是安全的,超过这个区域就存在危险。
7 W8 G6 E. {2 G3 i4 X0 C$ ~二、SOA具体如何应用和测试呢?
9 ?; b. c! l' Y* w- t开关器件的各项参数在数据手册中都会明确标注,这里我们先来解读两个参数:
1 ?$ M, I1 K( @, c# W  X  N•        VDS(Drain-source voltage):漏源电压标称值,反应的是漏源极能承受的最大的电压值;8 R" E  T% q& |1 Z+ ]1 w, w1 L
•        IDM(Drain current(pulsed)):漏源最大单脉冲电流(非重复脉冲),反应的是漏源极可承受的单次脉冲电流强。* X/ C' j( l- @

) `  H* j: p8 t9 { - Z3 v# A; Y3 p( y; v

; d4 I+ D, a$ W4 C9 G
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    发表于 2020-3-25 09:05 | 只看该作者
    对Mos、IGBT的关键参数介绍到位,简短精致
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