|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
MOSFET、 IGBT为什么会烧掉?
* i8 N7 W# x! a4 I6 ~& l5 n! h我们知道开关电源中MOSFET、 IGBT是最核心也是最容易烧坏的器件。开关器件长期工作于高电压大电流状态,承受着很大的功耗,一但过压或过流就会导致功耗大增,晶圆结温急剧上升,如果散热不及时,就会导致器件损坏,甚至可能会伴随爆炸,非常危险。这里就衍生一个概念,安全工作区。
, s2 p, C" T! b3 a: r一、什么是安全工作区?
$ l, }9 n6 ]: F; L安全工作区:SOA(Safe operating area)是由一系列(电压,电流)坐标点形成的一个二维区域,开关器件正常工作时的电压和电流都不会超过该区域。简单的讲,只要器件工作在SOA区域内就是安全的,超过这个区域就存在危险。
1 X# N# q5 B9 g/ A6 j: j. ?" `二、SOA具体如何应用和测试呢?: F1 B# }# F @1 C2 y& l
开关器件的各项参数在数据手册中都会明确标注,这里我们先来解读两个参数:% Z2 d# p; [1 _- P# d; m+ P
• VDS(Drain-source voltage):漏源电压标称值,反应的是漏源极能承受的最大的电压值;
( e/ i1 E% d: d, ?4 c• IDM(Drain current(pulsed)):漏源最大单脉冲电流(非重复脉冲),反应的是漏源极可承受的单次脉冲电流强。" H8 K9 K8 ~) i" _0 |3 ^5 B
' [2 w$ N- g9 D
5 j& F& m/ s$ p- x; N
# Y H' v8 l0 b' p+ F! }
3 X, Y& S; Z, \3 c9 f. f |
|