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PCB设计的可制造性

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-24 13:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    DFM设计(PCB) 一般原则( U. \0 A! K; ?7 C0 l, u% ?( b

    9 j. F3 Y# f, CPCB外形和尺寸应与结构设计一致,器件选型应满足
    & D6 n, f3 D9 F& V0 u结构件的限高要求,元器件布局不应导致装配干涉;
    6 B% C8 X& J$ ]
    # Y* {) f: x. Y$ X" m8 x- mPCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造& \, Q; f2 V' p* k$ O
    的加工误差以及结构件的加工误差0 g, h6 [: k$ l7 `' P* w0 }7 G. r
    PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高;6 R. `& t7 U0 w- r: n/ _% d
    设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题,
    / I+ A4 [& F$ g即多层板或双面板的设计能否用单面板代替?PCB每--面是否能用
      m5 y' p% r; E0 l! j一-种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件5 ~) @; r1 H3 r" A' _& x
    能否用贴片元件代替?4 X# t6 Q) K" C& T6 X% r1 O5 {
    o选用元件的封装应与实物统一,焊盘间距、大小满足5 N0 ~9 j, r# f- W  V' U9 }
    设计要求;/ |8 m* T$ Q$ H' }
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    % Y" ?# P( s  s! d$ B* y/ ~

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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-24 15:47 | 只看该作者
    PCB外形和尺寸应与结构设计一致,器件选型应满足 结构件的限高要求,元器件布局不应导致装配干涉;
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