PCB元器件封装设计规范

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7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介
# f4 k6 r  F1 e' qSMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷
/ V, f; {! Q9 o0 k' m振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、
圆柱形、复合形和异形。
7 t! k" \- {0 l  z3 |- |SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以
3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经
% f6 p# [. b+ h9 K0 V标准化。
1 ]" T% x$ i* T8 K3 q0 qSMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制(
mm)和英制( inch) 两种表示方法。
公制( mm) /英制( inch) 转换式如下:
25.4mmX英制( inch) 尺寸=公制( mm)尺寸
例如: 0805 ( 0.08inch X 0.05inch )英制转换为公制
1 X7 [) J- m9 P元件长度=25 4mm X 0.08=2.032≈2.0mm
元件宽度=25.4mm X 0.05=1.27≈1.25mm
0805的公制表示法为2125 ( 2.0mmX 1.25mm)
+ \+ J" W* f  D% v4 A1 h  a8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介
  T# \3 _; R7 W) ZSMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件(二极管、三极管和半导体特殊器件)
集成电路。
) x5 I( X# F( KSMD是贴在PCB 表面的，而不是插在PCB 通孔中: SMD 的体积小、重量轻、速度快: SMD 可以两面贴装，
焊接质量好、可靠性高。
SMD封装命名是以器件的外形命名的。
SMD的引出脚有羽翼形( GULL ). J形、球形、和无引线引线框架形。
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道法自然

SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷 振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、 圆柱形、复合形和异形。