TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1.问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)<
7 i' q& i& e5 l/ B, P, F2 ^- K8 b为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关3 ]+ E1 ?; c9 D' r# T1 a0 w: A- C
规范，以利制造单位能顺利生产，确保产品良率，降低因设计
0 W+ |: K" ?& [1 }9 d' r而重工之浪费.∈
4 G) K5 i4 Y, W3 ~2 Q“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号:_ MT-8-2-0029)发 文后,
2 i& O' l% f! R8 x& c2 ?- R尚有订定不足之处，经补充修正成“PCB Layout Rule" Rev1.70.& ]4 ~& X/ c7 K6 y! L
PCB Layout Rule Rev1.70,规范内容如附件所示，其中分为:</ a8 K2 E5 }: d4 A9 ~
(1)"PCBLAYOUT基本规范”:为R&DLayout时必须遵守的. x: c" g! S$ y/ g- p
事项，否则SMT,DIP,裁板时无法生产。 X) Z- T7 h3 G! k' l" I
(2)“锡偷LAYOUT RULE建议规范”:加适合的锡偷可降低短' [" C$ b# t o- h$ H6 T
路及锡球.←.
" j3 t( I$ |% z, d(3)“PCB LAYOUT建议规范”:为制造单位为提高量产良率,5 B: s4 {) D Y; \
建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.←6 `7 W( M6 p" v. d
(4)”零件选用建议规范”Connector零件在未来应用逐渐广泛，
- j2 X; h! {8 w! E# L1 m又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因，故制造希望
9 _3 I) O J/ h3 FR&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求，提高* L/ K$ C$ f( u6 a1 G. w ?! `
自动置件的比例<
- A3 u4 r# g4 j! E(5) “零件包装建议规范",零件taping 包装时, taping 的公差尺
, K9 |; v9 a/ i寸规范,以降低抛料率σ5 t2 A; s1 N# _
" q/ ]0 B' b X5 [( S7 p
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发表于 2020-3-23 14:01
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