这16种PCB焊接缺陷都有什么危害？

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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
* n* l" d/ |0 }6 [; e) X4 F" o% u  [  z

3 L1 T6 f4 ?( g3 B一、虚焊


1、外观特点
2 D! U; P8 F3 n" T
: E' p& w; h" l0 n, h# Y5 {8 z
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

0 K" f" |/ u. q. I0 ^, @  m! R0 Y
2 F& p9 t' f+ Q/ E& J2 `2、危害
! s' ^0 b( [  C9 D8 [; P

不能正常工作。

6 F2 u0 Y6 o# O- c3 O) M
3、原因分析

3 }* J! y0 Z- c
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
: H# ^; F% r2 M1 C$ W. l

1 F$ x$ o; `/ \0 _5 Q$ d5 ]4 A3 a) u7 s2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
5 Z3 t/ P6 J0 s+ q; f

二、焊料堆积
/ J* C( r) }" S/ q: T2 U1 p: q3 `; f1 T) Q! z
    1、外观特点6 O/ x' a; G5 e7 I

! m2 N: }+ a, B$ t. v6 B% i    焊点结构松散、白色、无光泽。
4 {/ E6 }' {& a. f) l; ~9 t3 K8 f0 U7 B" a8 S+ I
    2、危害) f( a( L! A2 Z* |+ ^
: {! a( ]1 Y- @4 g* R7 {( [- D2 J
    机械强度不足，可能虚焊。

9 u4 U3 k2 M9 \# t8 J: p$ E* `    3、原因分析
- f/ x: J! w- g2 X0 ^$ T& Y
    1)焊料质量不好。1 M" }& a! j( x
8 k- t7 G$ m  I4 v0 |2 Y& e1 Q( _% h* p/ A0 z! d7 O1 y8 U
- r! L' U5 J) t    2)焊接温度不够。
, @$ ?+ h) Z8 M: P$ ^! M' }( P. S2 H% I$ f9 D: y* t
5 W; w# q, u$ t9 M# }! G; {0 d    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
; ^1 v: V, u& f) f& h* |% o8 r) z
    三、焊料过多+ t2 Z; V, A8 o" V" o9 H; h  G0 F! |

: ^/ T/ s0 C* R& S' H* k5 R7 V    1、外观特点( m. t/ c! \5 I+ r+ I  Q0 [
' h8 w7 _$ H: y2 P* m
    焊料面呈凸形。* D( @, {# n& ], }( u; n
7 o' [. K; w' }6 \1 |" G5 d3 y% [' l5 @
- i7 T' G0 j0 O    2、危害
: g# v* r" [' s( P
5 `* e& l  H+ r    浪费焊料，且可能包藏缺陷。* p" ~* C! i* k* f
! X6 S4 X6 H" @" M( A; x! D! k3 _8 k9 z) m
. L  j6 v0 C9 `! s* B    3、原因分析4 }, S1 v( F* W5 {- L5 H+ k
) @/ C" B/ z! M' {* a1 k' i/ b5 e5 Y; T7 f1 G
    焊锡撤离过迟。; b+ i( f% O+ G8 ~) O$ t  {

    四、焊料过少
3 |; ]% ~. }; M: F
" |/ ]' D+ G9 B, ]# r( C$ L    1、外观特点
2 j& Z, x0 L0 ^, O; U  v% u9 C# t/ x1 o( t4 Q9 P) k- b) ~
- V9 W8 y4 c! n! [8 r    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
- d+ z5 o$ `. T0 y; W
    2、危害% x& G* w* p0 d& U  h
4 T4 P/ z( v: J, u8 y! w( s+ ^  k- N
/ Q1 H. E+ U7 I; K    机械强度不足。1 ]+ g8 }" c9 `% Z0 s2 B0 C

    3、原因分析4 k- h/ z/ V7 y  m6 F

    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
- e7 I- j5 U- H4 o, D8 b
! L) |+ x/ ~; U" n3 v6 b    2)助焊剂不足。
9 E( }, b" Y- f7 ~0 f" R
    3)焊接时间太短。7 Z( N% P4 ]; f

% j" o  ]+ j# s5 w  w6 }/ u8 U  j! k    五、松香焊' n4 O8 H6 y8 J. c5 A( }* ]
6 ~/ B: g$ P$ A% M
    1、外观特点, l/ N, e) o6 r; Z' p
+ m) q2 K# |" \0 A5 d
    焊缝中夹有松香渣。
4 y7 s% }. S; O5 P4 j& J7 d
: `/ O( Y9 l; J% a; _- v    2、危害& l, U8 h# E2 t8 C6 v' M8 I. m
" W7 S9 ^; P- f  e) x" r
# H! V5 x. s* c7 M! [9 F8 n6 A    强度不足，导通不良，有可能时通时断。

( E' B# t$ q6 m2 w! @/ }    3、原因分析  T% F, o) C) V5 L) \; R/ X

2 ]/ O+ w3 P3 w8 O8 {2 d. z) z    1)焊机过多或已失效。( C. Z. F/ Y* [" J. ~+ S- n9 O
. Z9 B' k2 Q' S
! k4 [9 ?7 W& W* Q    2)焊接时间不足，加热不足。
9 p% H$ S+ N0 q  j1 \# A6 K" A6 v6 }
    3)表面氧化膜未去除。! g7 K% e5 @" b  }9 h( q$ M
' E1 p$ y5 X3 r2 h6 F- O: `' q
4 A  X8 g# J) j    六、过热
% e& |  e  B# L: A  U
  G: N5 h$ c- V3 [  r8 j    1、外观特点
8 k7 r! F. w; W: v" j+ Z
    焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

    2、危害
. Q0 e  e$ A) m  H1 ?+ T
    焊盘容易剥落，强度降低。
6 K5 u0 a& r* J  v$ q  q4 o9 I, y7 x; W, Z. a0 U/ p
    3、原因分析" h$ t, k3 u  F1 a8 C: \
& t( b; y& U! d8 b9 T, [( r: F) T7 g. Y2 Z5 d4 M. E! ~! \% M
$ {. v8 C' z# I+ Z3 f) c1 _1 s' x    烙铁功率过大，加热时间过长。- l. K0 Q# o& B, X% C4 b' O2 A
/ z( f0 B8 R# l- x
1 w: L% a. _  S2 Z    七、冷焊
% n% O/ T# |6 _4 P- z8 e) W/ ]
. Q6 s& A- Q( \  W& {  r+ i    1、外观特点2 t9 ^* N. K# s$ Y1 v
- Q$ ]& ?& i1 F+ ?& i. W) q' E- c; u
    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。# h4 p$ A8 a9 Y) t  e1 y
8 l6 \$ D$ d) \8 a1 b
    2、危害
0 L* F7 f( v( e/ ^1 G. Y! r5 U) b. c& S  L1 V( k* u
    强度低，导电性能不好。, E* \) L: \2 A3 @% ~2 x

4 t5 `9 M+ N& G4 A* p    3、原因分析
: n  E$ b7 P$ S) v, c: I" I* i
% @3 p7 `4 E1 ^" e6 t/ n    焊料未凝固前有抖动。
! a% e% s/ g  {3 f; @' E, k5 @) w/ r  d! f
    八、浸润不良
6 o0 r5 V% X6 i- e
# x' V6 ?9 y4 P0 t    1、外观特点
3 R+ U1 k, M6 i5 N, m+ h
: A5 |5 e2 ]! x, B+ S    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
& p9 [4 }4 J' @  Q; h% Z
$ H9 b. w: [' a* A    2、危害, W/ k+ \2 P8 H8 |
7 l  P& [. ?, N
* G; H' J" i$ d1 H9 o! l    强度低，不通或时通时断。
" E4 N! o* e5 V! v0 {' ^+ \
( L6 i. x2 c4 F1 L2 ]' Y    3、原因分析
- r( Y, z9 B* t9 [: C( L
    1)焊件清理不干净。) R0 U! I3 ~. n& {
( ^$ X# `! K9 t# y  j  ^; \9 L
; X4 ?6 p7 q3 U    2)助焊剂不足或质量差。5 @2 A0 C# l  y3 `, c8 ^+ I

    3)焊件未充分加热。( o9 c: K. o& Y5 `( K& y. l  j
. v+ U. H) O, {% X( I9 D0 b7 D& n9 |: ?( R5 ^9 C% H, S
4 a* S( ^( J" W( T8 A% }    九、不对称) z5 ?5 ~  B, ~1 @8 |
) f( @. H4 u3 m2 f# ?5 I
    1、外观特点
, v' M2 V7 Y5 }% I# q9 {$ E0 e' m# M6 R
    焊锡未流满焊盘。

    2、危害

    强度不足。
' i+ m+ _9 K$ t" _& h! G# P
) o% B" C& P! L  M. d; L, H" Z0 H    3、原因分析# l1 ]0 y! {+ t3 @' p2 L' J
5 h# p0 Z3 z. @& A0 B. V- q8 @* b6 o
    1)焊料流动性不好。/ U: j8 N  K  ?0 f6 Q- O
# @6 `: ]! Z9 i4 S6 s2 a8 X5 h, a" l
    2)助焊剂不足或质量差。% ^3 W$ a( D! b/ k2 A
; x0 Z- e; ?$ u4 r5 m$ I+ _! g0 t: ^& \6 v2 i" W  O" `+ h
    3)加热不足。
5 w7 y) d0 i+ P: k2 B! @5 o2 r
    十、松动
4 t1 r* s9 v# u$ h/ V7 Q0 g/ M. s& |* m
    1、外观特点
9 w+ `$ ?9 T' E+ O/ J7 a! l: u
    导线或元器件引线可移动。
& Z5 q1 K% q9 q- A
    2、危害

! \; W: o7 n2 v( P" z    导通不良或不导通。
% L" ?6 B+ U5 I$ E( W6 p/ u  d7 C4 W- D
    3、原因分析. z) \9 s4 ^1 G& m/ B" u
  E9 l# Y" H6 }1 M# c7 R; {# R# v- C0 I' F" o
    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
  ]/ c- r4 F2 K1 g9 p1 s5 R- _2 |0 p/ y8 x% k, E
' f/ Q5 f5 g% k. L" I9 i6 S0 s    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

    十一、拉尖
4 |; L$ Y' f3 Z( t) t8 z* `) m3 t, j$ u, J  W; m
1 R, I1 y7 P+ a2 Z5 l# R" Z6 |7 A    1、外观特点

    出现尖端。
0 @) \( O- B6 n4 O( @$ e  Y6 ~5 n! p, Q* q/ f
2 r' R6 M) j" b/ e: X& x1 i    2、危害9 `9 S7 E  l& B$ x0 Y

    外观不佳，容易造成桥接现象。

    3、原因分析- j( I8 `# f# I. P
3 _- S8 Y- Q6 q8 ~0 Q1 Q
    1)助焊剂过少，而加热时间过长。0 S) w4 H& ~( D1 r9 H
" x& V- \; F! x2 {" {3 k) r  o* w% |, B5 Q% v- `1 C" F' }8 e
; l0 o) ~- M$ M% a    2)烙铁撤离角度不当。
, g% i+ Q: e( q0 F# E: V
    十二、桥接0 q, Y: I6 F: ^
8 G5 p$ j. r# C( a) p' W0 d9 h% a7 @: J& k1 b2 a( K
7 H! S% Z4 J! G" W) ?1 j    1、外观特点; o4 a9 }; ^. t$ E; u+ _3 S% ]
" S% j" ?9 \3 U) d$ g  C# @. W, f$ r
    相邻导线连接。" I1 x  t5 p1 |4 |  q9 f
6 P: X- [- x0 ?: Z' c
  x7 A2 [% l6 t# u3 q& Q% s/ n# W9 L    2、危害- f) f* d: l: @% n8 {# ]2 \5 I
) S; A" I, K$ ~2 |2 O4 O
    电气短路。3 a' {! t$ }- t' B  i1 o0 S
0 J- ~4 i& o4 N4 I9 J  D/ X' D
! l9 I% Z; V( a    3、原因分析
* m$ V9 E( t: u4 {* g
0 A( z9 Z; A* S! O, L    1)焊锡过多。
1 j/ A; N9 z6 s5 W- p0 F2 c$ ^3 \' M/ v! {3 O1 [4 x5 u/ G) F
; E. A7 q' f7 x4 C    2)烙铁撤离角度不当。
1 E- k% g4 ?' Y- b( v
    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析3 V6 V3 W+ G* E' j

    十三、针孔. B- t- A5 i) X! x" T4 I
& T! b+ m/ ?- M' Z! |0 G6 }% a
. s( ?+ ]( M- O    1、外观特点
9 v) g; R- j; C5 z% @' f& Y" \: X  q9 }. M! E
- {" B% x( ], l3 u( S    目测或低倍放大器可见有孔。# }; O$ J) r  S
& {6 c# u4 ~/ `4 l) }- x  E
. k6 s; g, s/ n5 b( g& i! h    2、危害% G+ r$ R0 f9 p! e! ^% o; `8 f
$ B* L( Q5 J; Y4 d, [" n* T
    强度不足，焊点容易腐蚀。: N; i6 |' ~2 a* i5 P4 s6 Y* r
4 L, r  \! c# A! g) l3 F9 W* n+ O
1 s5 Q' f6 _! w- a1 t3 b: k    3、原因分析
+ @: e3 `+ w# H* L0 A
+ n, v; x* R- e6 G) }0 J    引线与焊盘孔的间隙过大。; c6 |; z0 e& q. U) Q1 t: R
, B2 d6 M* r) y0 z. P7 x/ @
    十四、气泡2 x6 E! v0 |3 ~0 J9 P
, _/ u  D4 E9 G5 }* ^* d' |  k8 w& g' f
% V- l+ E4 A9 k5 p  B- ]! [) U) H$ i    1、外观特点. J+ s1 [" N- s4 b" O* A
  M0 Z+ `" K5 r1 f9 S1 M8 g; `7 m1 w$ }* a* i- \$ ?
6 z. b8 S2 m3 d7 v6 c6 G4 q    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。6 K" y+ G5 h& Y# l" B- e9 P& f

: _) {. [6 \( Z    2、危害
; i* Z: b2 r$ S2 u
    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。3 |" A2 W. q, S  J6 f. L( I1 }

0 y, M. ~6 @: `$ p    3、原因分析

1 `* `3 X" z; b* f% V$ [, r" L    1)引线与焊盘孔间隙大。
5 o3 }$ {( b) J
    2)引线浸润不良。
  j) k! i+ R8 o3 q
    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。1 l. E5 A1 e! T$ a/ o
" P7 C# T( N" s6 `) x
/ _: w& \, o1 a( e% b/ [1 H    十五、铜箔翘起3 h( H* O/ D; L0 o! Z

+ C: k5 E, Q, g3 ^# G    1、外观特点  W: d2 |  L' l! a. _% p- L
. {) {- }; o$ }8 b) \* \* z1 N" w2 m" @: }, ]) i0 W. K' z8 ^
2 T4 l! x  |  d( i    铜箔从印制板上剥离。

% k$ p  a  u5 `, d6 w  j    2、危害
8 ~5 D4 B5 L/ a& @3 j
    印制板已损坏。  d7 ^5 h; P- l  x$ D/ Z6 I

    3、原因分析0 w8 q' C: V3 {, r
: f' `. d' Y6 z# ?
    焊接时间太长，温度过高。
% ~. c* q; c2 _8 m$ ?
9 P! r) w+ _5 U% r9 p    十六、剥离
" h, t. I0 q% o/ p) r6 j% A. d, Q
, Y4 {, y, v; Y( l6 f    1、外观特点

' U& k+ w4 T/ W! Q1 }    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。) R  w/ p  i0 M0 }

, w' y" p! t# a2 J, A    2、危害8 p5 ]* ^$ O8 P7 R* u

5 x  a, |  q" e7 s7 s: L    断路。
3 G1 Z) o7 ^7 X2 X- @5 S+ B" ^  M. I$ S% M+ X
3 B' T1 U- l: q$ w4 Y    3、原因分析
3 j& x* w! @" ?6 A  X8 n$ e$ c6 `4 q
    焊盘上金属镀层不良。
: C& j" M# X- Y$ O! C

; w8 N1 J! ~9 a3 R# x( P" c/ F
& Y. f7 U9 m. L( ~& L0 w; _1 p
8 W* w* B$ T: H% S( ~& g, [0 t" F
- }  v  K  [  O3 Q* v6 o4 @# B

/ e! @. d7 c9 d8 [5 m- @' A
- _5 i. k0 c, h1 O& i

; o, i0 x; W, J' q2 q" i

1 c& b% j+ M5 G8 w+ G. D
/ ^( r2 I/ ]4 g+ p% g0 a' a5 W

( _8 d+ ]$ E# Z% c( j5 i
- H1 ?) o/ P' u! c! R
5 V8 W% N7 `0 O& y
$ i, S( \0 _3 Z* P8 r' h2 w
) v7 l7 E  x5 g" c, k

' ]* V  w  ^$ d# }

0 v$ z! X3 c! g5 e
( n6 C  Q% u5 f& z! ~) J  a8 T! o& K
7 m/ C. _3 ~: c* r" S4 C
1 D, i+ j1 F  G: }; d, u0 Z! T6 J6 \
, m3 j4 ~  G( A( P4 O1 `3 }) h6 o
$ o9 L4 E5 h( b" s
1 c/ V- f6 ~1 d) K" S7 e# e; j
3 w8 |, [0 ^8 B/ P
# m8 U) q' _: ~5 G' L  b5 X% v

' Q- a6 W& G- c' Y& T6 \4 n
6 @4 r8 K9 {4 H* P. ]% m5 H* I
3 b! T) ^" r; g$ x  i* A  t

8 n$ p" r, O0 B! E9 K



1 g+ ]; ]& @) C* u! p) ^

; L6 k- R1 x+ }6 ^0 R
1 q6 z# u( H9 N% U1 K% m3 r1 r
6 S' b: {2 E+ d5 y& l& v

; j3 ~' A6 `/ m8 Z





( J: u! t( ?- l" o& ]
$ Z3 w' j: L( W* g, d% Y


) s6 R: f3 S3 w7 r8 P5 w" D4 F$ u/ h
# A3 a5 F- q9 E( j' f- ?) K
# r' M6 z. ~, S2 Z
/ M5 G! ?5 c" s% [, W& }
* V* c5 C/ k3 q. H. X
7 i( t, N6 V/ \$ P# ?! ?3 @) C# P1 s
: W3 ~2 l5 [# z1 P/ U
) D' ^+ [2 m4 ^0 h( l* r) R
& E5 n9 I: T/ D2 n8 H8 o
/ A' z6 k5 W( q. q



2 v2 j5 F) u9 `: F
2 J' R* }4 x3 d, |, r) M- w" m4 z




: g1 c; K( K' ]* v7 A4 Z/ e
& k% Q4 ?; `* W' U/ [

$ o! L& `$ b' a  r; [. z+ e
2 Q9 b5 X: [) @1 ^

) s) m  o! Q/ A/ ~5 B$ c0 q
& `3 i1 d+ T5 s3 M& q


4 G$ G( g/ h; H0 J4 F6 c3 b


% k8 q; X5 R5 J' t
; f0 }3 x' Q3 L6 r# z! A' Z  Z
$ {* F. U) N* I9 E8 z0 u


7 @, u2 _$ X' C9 |! J* Y& [0 ~- E6 [


3 S) K8 ?* h; F7 x6 F. R8 v

- b" c  U4 p% ^0 B( d. l( b

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