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【EDA365大咖直播】之3月21日-3月29日直播计划

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发表于 2020-3-23 11:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2020-3-26 17:06 编辑
4 o1 V/ T' m8 A2 X8 q) H( ^) \, h- h4 p
; Z: j7 r! D/ w2 ]
由于疫情影响,2020年EDA365电子硬件技术线下研讨会被迫延期
* P" R6 }5 a; o; |: z
许多EDA365粉丝对2019年乃至2018年的研讨会念念不忘,

) ]: M! O# j5 {
不停地追问,“今年研讨会什么时候开始?”

0 _7 r# Q0 U1 ~! t9 b
鉴于此,我们隆重推出 EDA365直播计划

) |6 [/ N- ?) ?3 ~3 Q. S6 D
每月不少20场,涵盖的主题:PCB设计、射频电子硬件、SI/PI、DFM、EMC、器件工程

* R8 \- K! Y: d1 a3 q0 W: D1 [
为的是让广大电子工程师在家仍能继续提升自我

% n& j8 d% J2 O9 u4 g  W
先让我们看看 本周(3月21日-3月29日)有哪些大咖直播呢?

# U) f; W) y+ [. }+ N2 d

& M7 F% ?, p) i4 w, f/ c# Q
- n# P3 y* l" f5 L: U: ]3 a4 R$ w2 |

  E# O9 [! _- J# e' k
3月24日—3月28日共有4场直播(晚20:00-21:00,每场预计 60min)
我们分别邀请到潘凡旭、严春美、荣庆安、贾可老师给大家分享技术知识,交流学习经验。
& M+ }- c+ A# S5 U1 |
一起来康康他们会分享哪些精彩内容呢?

7 d7 a, P4 h4 i3 o/ n9 k# m
3月24日《射频匹配调试小技巧:采用ADS优化射频匹配调试流程》
+ ?/ K1 R* C, f

5 B; U! x0 e. V
潘凡旭
EDA365射频论坛特邀版主
原国内知名企业射频电路设计专家
! C+ `' T# m  L) S# s/ e
将近15年无线终端天线及射频电路设计研发经验,拥有丰富的项目独立设计经验。工作期间从2G时代做到4G时代,对移动终端射频架构和射频技术有深刻的理解。擅长从理论到实践的分析过程,熟练使用HFSS,CST,以及ADS仿真工具进行射频电路和天线的仿真设计。
8 y5 @/ P3 V2 {* n5 h
射频匹配调试,是一名射频工程师必须掌握的基本功。在日常工作中,射频匹配调试常常会占用大量的工作时间,重复焊接导致的测试结果一致性问题,以及因此带来的器件和主板损坏也常常对射频工程师带来极大困扰。

/ L6 Y* \& g- t
本期直播课程将采用ADS仿真来简化射频匹配的调试流程,观众可以非常直观地看到,ADS仿真结果和实际网分测试结果的吻合度,整个操作流程会完整呈现给大家。

& |) V1 S/ D9 y" V9 ^: L# R5 `
课程内容部分截图

1 f% \0 ^" R( P
课程要点:
1、 射频匹配调试流程
2、 ADS 电路仿真界面
3、 无源网络测试治具制作要点
! i1 f- A2 d  T( v" I
  n3 ?& i1 j& ^) P* K9 Z2 e
3月25日:《你所不知道的DFM设计:一个看似没焊好的QFP封装器件的故事》
! t& z3 C& U& j: g, j) |- k
3 P& c" ~' I3 i7 i
严春美
EDA365论坛特邀版主
原华为研发工艺技术专家
) U, p" K# A$ q3 ]6 V
原华为研发工艺技术专家,10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付,支持单板稳定交付数量达千万级。在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验。曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。
0 V$ Y! o5 Y% C& O( D, D. C& ]9 }
本期课程主要从产品回板调测阶段发现的一颗芯片因散热盘焊接面积不足、导致测试不过的问题说起,重点分享:
1. 缺陷的根因分析和解决过程
2. 在硬件调测中对焊接不良类问题的处理经验。

: y. f6 Z, P+ s8 h

9 U0 [4 X) ^- R: }) s( a: B( z6 @
课程内容部分截图

4 y2 Z2 m  y. q' m2 T6 G" D
课程要点:
1、 案例背景和分析定位过程
2、 案例复盘和讨论

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3月26日 :《FPGA国产化的竞争力和选型》

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* x8 L4 L( z6 c/ |+ M* \
荣庆安
EDA365论坛特邀版主
原华为器件可靠性技术首席专家
! ?  f/ x2 D, D' Z. }7 K
原华为器件可靠性技术首席专家、器件工程专家组主任、器件归一化工作奠基人。20多年交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计。主持多项重大失效问题攻关,完成了逻辑、储存、光器件等领域器件优选库建设。参与中国器件标准工作,国内外发表论文4篇,获器件相关6项发明专利。
: z/ u  A3 E1 L2 `- a5 ~2 U
5 v5 J7 r5 k. H4 K
FPGA属于集成电路中的重要门类,与CPU、存储器、DSP并称四大通用集成电路芯片,是半导体行业无法缺少的一环。 近些年,中国电子产品与国外领先企业产品的差距越来越小,国产FPGA虽在工艺制程,高速,门电路资源等方面落后,但追赶进度较快。

+ u4 ]( {# |. n. ]$ F
本期课程主要从FPGA研发疫情产品(口罩设备,红外测温仪),FPGA岗位薪酬切入,介绍FPGA器件基本知识,包括FPGA历史,器件特点,主流器件结构,应用,FPGA设计流程,器件配置,上下电顺序要求,设计注意事项,FPGA发展趋势,及FPGA 基础入门到精通建议。

$ ?) W" E  P7 F2 [" ^3 X+ R

- Z$ F) g7 [4 F5 @# V
! H9 F1 }& W) |" c- n, Q
课程内容部分截图
: i: X7 t$ Z/ Q+ B
课程要点:
1、 FPGA器件基本知识
2、 FPGA设计流程
3、 FPGA发展趋势
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3月28日 《TDR测试原理、案例解析与应用(下)》

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贾可
EDA365电子硬件研发论坛特邀版主
企业产品研发首席技术官

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20年行业产品研发、技术管理经验。曾担任华为终端手机硬件经理,负责智能手机硬件平台的研发工作,助力公司在硬件设计质量和效率提升上取得突出成果;荣获华为个人金牌奖一次,创新奖/贡献奖四次。
后自主创业,成功将多款产品导入国际市场,在产品硬件平台以及嵌入式产品开发方面具有丰富的经验。
- `1 U5 d7 ~! N2 G2 o* M" m8 U
高速电路设计在产品开发中变得越来越普遍,但在研发过程中也容易各种功能实现和性能提升方面的问题。如:
+ R' i4 e9 o! R- h
  • DDRx信号线阻抗设计适配严重,系统不能正常运行,或是总线通信速率达不到指定的要求,有什么好的方法来排查一些问题?
  • HDMI线缆设计多长合理?
  • 8Km长的通信电缆出现通信故障,故障点在哪?& z+ i1 p+ F, a6 m' m6 s

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本期直播课程从TDR的测试原理,结合多个案例,通过ADS建立仿真模型进行解析。同时,通过案例可了解到TDR应用的基本理论知识,以及TDR电路分析的基本方法。

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. A' u! [4 _& i
课程内容部分截图

$ X+ T$ L: N0 p7 d, v4 F+ k
课程要点:
1、 TDR测试原理——实践理论
2、 TDR电路仿真——案例解析
3、 TDR信号测试——应用介绍

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6 b+ i0 z7 s: N- D# i* p8 M
★ 报 / 名 / 通 / 道 ★
(下载电巢APP)
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  C! T. z5 R5 r+ R
2、下载电巢APP后,点击精彩活动完成报名;
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3、详细情况请咨询EDA365官方客服:EDA365-小E(ID:xiaoe234567)

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发表于 2020-3-26 08:40 | 只看该作者
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