PCB线路板粉红圈的成因与解决方法介绍

haidaowang

( @1 r/ Y% J. j& L6 lPCB线路板板面在氧化后，生成一绒毛层（氧化铜及氧化亚铜）。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀，使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色； 在板子经压合钻孔等后续制程后，在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环，即称为粉红圈。

1 F# T) b: V" y4 W/ A1 w
) x% e& F) r; _7 ~PCB线路板粉红圈的
' }. V; E; j" o6 F4 d1. 黑化---因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈，但此种黑化绒毛无法有效阻止粉红圈之发生。
2. 压合---因压合不良（压力、升温速率、流胶量等）所造成树脂与氧化层间结合力不足，使酸液入侵空隙路径形成所造成。
3. 钻孔---在钻孔中因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂，使酸液入侵溶蚀。
$ [0 _! h, n' V0 C4. 化学铜---在导通孔内过程中有酸液存在，而使绒毛溶蚀 。


7 z. |3 b. f- _) t; f. \解决此类问题的方法，应用实践证明下面的方法都可以取得良好的效果：
1. 用二甲基硼烷为主分的碱性液还原内层板铜箔的氧化表面，被还原的金属铜能增强耐酸性，提高粘合力；
2. 用 PH 值为 3--3.5 的硫代硫酸钠还原液处理铜表面晶须，经酸浸和钝化，经 ESCA 生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层；
3. 用 1-2% 双氧水， 9-20% 无机酸， 0.5-2.5% 四胺基阳离子界面活性剂， 0.1-1% 腐蚀抑制剂及 0.05-1% 双氧水稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序；
. c$ l9 g0 S+ U" J' `, {4. 采用化学镀锡工艺方法作为内层板铜箔表面的覆盖层。

CCxiaom

设计增加阻抗线，电路板成本是否会增加