什么是“枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)”？

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有没有人解释一下假焊
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张稳温

最主要是用來描述電路板的BGA零件在回焊(Reflow)的高溫過程中，BGA載板或是電路板因為受不了高溫而發生板彎、板翹(warpage)或是其他原因變形，使得BGA的錫球(ball)與印刷在電路板上的錫膏分離，當電路板經過高溫回焊區後溫度漸漸下降冷卻，這時IC載板與電路板的變形量也慢慢回復到變形前的狀況（有時候會回不去），但這時的溫度早已低於錫球與錫膏的熔錫溫度了，也就是說錫球與錫膏早就已經從熔融狀態再度凝結回固態。當BGA的載板與電路板的翹曲慢慢恢復回到變形前的形狀時，已經變回固態的錫球與錫膏才又再次互相接觸，於是便形成類似一顆頭靠在枕頭上的虛焊或假焊的焊接形狀。