Altera的新Cyclone II FPGA封装

北二桥头

Altera公司今天为其低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封装选件，在大批量应用中，为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形。新封装能够满足在低成本应用中采用Cyclone II进行设计的客户需求，这些应用是前代FPGA所无法实现的。Cyclone II EP2C20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平（QFP）封装，EP2C35和EP2C50器件可提供19×19mm、小外形484引脚Ultra FineLine BGA®（UFBGA）封装。

QFP封装设计用于更简洁的PCB安装，能够显著节省Cyclone II用户的成本。240引脚QFP封装的EP2C20器件具有142个用户I/O引脚，是电路板层数较少PCB的最佳低成本封装选择。UFBGA的0.8mm球脚间隔能够显著降低器件尺寸——比等价的1.0mm球脚间隔BGA封装小30％，但仍旧能够为设计人员提供50,000多个逻辑单元。
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4 w7 p0 {# w: s' |3 A" ?; GEP2C20Q240器件将于2005年第3季度提供。EP2C35U484和EP2C50U484器件将于2005年第4季度提供。Cyclone II产品系列的其他型号现在即可供货。

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UFBGA的0.8mm球脚间隔能够显著降低器件尺寸——比等价的1.0mm球脚间隔BGA封装小30％，但仍旧能够为设计人员提供50,000多个逻辑单元。