波峰焊元件浮起缺陷的对应

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元件浮起
" v9 V- D5 b  p; B另一个常见的缺陷是波峰焊后的元件浮起，这种情况主要出现在比较小的元件上，例如轴向元件或径向元件，但在连接器和其他元件上也经常出现——这些元件在接触焊锡波的过程中会浮起，并焊接在它们所放置的位置上。解决这个问题最常见的方法是通过元件引线预成形和 / 或固定托盘。
7 d4 q* H1 c. t' [9 _7 r+ I元件的注意事项
确保预先正确地准备好像轴向元件和径向元件这类元件，基本上可以避免出现元件浮起情况。引线成形或把几条引线钳紧，用机械的方法将元件固定在它的位置上，是目前最常见的做法。和常见的桥接一样，引线太长也会造成浮起加大，它会成为一个杠杆，把元件推离它原来的位置。
工具的注意事项
8 A. j+ @. R5 p4 q其他元件，例如连接器，不容易保持在它的正确位置上，需要其他的固定措施，包括用胶水或者很长的夹具，作为选择焊的一部分。
2 [3 [6 ~& B0 t  G在考虑使用很长的夹具来固定元件时，需要在温度曲线中考虑这些夹具带来的额外的热质量，有可能需要使用另一种助焊剂以得到更好的焊接性能 。
- w+ Z3 d2 u2 Z9 u  g  @工艺的注意事项
焊锡波高和 lambda 与层流的使用也会导致更多的元件浮起。要保持焊锡波的高度不超过 PCB 厚度的 50%，这里的厚度指的是相对于托盘的厚度，并且要尽量减少使用湍流。其他考虑的因素包括传送带的震动、角度，等等。

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三点都需要注意