Pads中无平面、cam平面、分割混合平面有什么区别？看过来

mytomorrow

pads软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。

0 e! O1 p" A) @: K7 T3 Z) l9 ~
; ^' P3 d! n) {7 X' y

1. 无平面（NO plane）：铺铜的时候用 覆铜平面（copper pour）画铜皮区域，画好区域后再定义铜皮的网络，任意网络都可以定义。

$ \3 o+ b* `6 O) q4 a  n5 H/ [

2. CAM平面层（CAM plane）：设置这种类型要先定义好这层的网络，用2D线划分区域，不需要铺铜，工厂已反片的方式生产。这层也就是所说的负片层（不太建议用这个层）

6 h% s+ T8 N$ G  U) i

3. 分割/混合层（split/mixe）：设置这种类型平面，要先定义这个层的网络，如下图中步骤，分配好网络后，通过工具栏中的覆铜平面（copper pour）来划分铺铜区域。如果一个平面层有定义几个网络，就需要进行平面层分割了。比如一个电源层，定义了 5V 和 3.3V 两个网络，在这层铺铜的时候，就将一部分铜皮定义为 5V，一部分 3.3V，这样就分割好了。一般来说采用无平面（NO plane）和分割/混合层（split/mixe），而分割/混合层（split/mixe）在给内层划分的时候会很方便


5 I9 K) n: a9 Z  O% l
7 [# N5 ^. J- y9 p2 T
3 J) x+ g: |& o. r$ N

: w! L6 _0 A5 h( k) j

CCxiaom

Pads中无平面、cam平面、分割混合平面的区别