工序能力指数（CPK）

Taio

第五章 工序能力指数（CPK）

9 @% d+ g: d3 v3 @+ p; D8 p
5.1 概念
5 l* L5 n/ q3 G8 q3 A" L8 S/ E: w5.2 CPK计算公式
: q- U2 ~; S9 l6 C5.3 CPK的应用
5.4 CPK计算实例
3 N$ p6 G9 }- O5.1 概念

1、过程能力：指过程的加工质量满足技术标准的能力，它是衡量过程加工内在一致性的标准。

2、过程能力指数（CPK）：指过程的加工质量满足技术标准的程度。

5.2 CPK计算公式
5 u/ r* `' M( J& w# x8 O: C- X2 [5.2.1 双侧规格情况的过程能力指数
  f$ O5 H0 }5 O9 `

其中 ，即技术规格的公差幅度，USL、LSL分别是规格上下限；

备注：CPK简便计算方法：CPK=Min（CPU，CPL），其中

5.2.2 单侧规格情况的工序能力指数
: t5 f3 f/ I  S/ i. g6 ]5 r# s

5.3 CPK的应用
- U" j; c: P; k+ d8 o2 C

目前CPK理论主要应用于SMT锡膏厚度、CATV部件产品反射损耗、电批力矩、电烙铁温度、SMT设备ESD等参数的CPK计算和控制，通过对CPK值进行评估达到控制生产线的目的，以提升、监控产品质量和产品质量的稳定性。

5.4 CPK计算实例
! [' _6 P5 Z8 o5.4.1 配套部某电烙铁温度CPK计算（双侧公差）
0 B8 b8 J4 _) @% w% j* R

1、 工艺规格：320±40℃>

2、数据表（单位： ℃）

4 E; k# ^8 ^! L. u7 m4 q

实测温度值	350	340	350	340	352	355	350	335	335	330
	335	340	330	350	340	330	350	345	350	335
	340	345	350	340	335	X = 342

- ^& D; ^9 k: ?+ i$ L. W/ Z

3、CPK计算

5.4.2 SMT设备ESD CPK计算（单侧公差）
+ L$ _, J1 a9 e* F* I; Y& g6 c- e

1、ESD工艺规格限：低于100V（上侧单侧公差）；

2、 应用对象：SMT03线贴片机出口处单板表面静电电压（单位：V）。

3、使用前、使用后部分数据显示图：

4、使用离子风机前SMT03线ESD CPK计算（数据收集时段：6月30日~7月2日）

实测ESD数值 (单位：V)	50	20	40	50	50	20
	20	40	50	40	40	30
	40	30	50	30	40	40
	30	50	30	30	50	30
	50	30	40	40	30	30
均值	37

样本标准差S计算：

5、使用离子风机后SMT03线ESD CPK计算（数据收集时段：7月3日~7月4日）

实测ESD数值 (单位：V)	34	40	50	40	30	30
	37	45	30	30	40	60
	41	40	40	30	50	40
	39	40	30	40	30	50
	37	40	30	30	40	30
均值	38

样本标准差S计算：

, _9 V+ p3 z, a& c! n

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