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FPC抄板需要的注意事项

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发表于 2020-3-20 10:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC抄板需要的注意事项' B8 R' E0 m% }6 R4 ~3 t

% h/ ]/ G- _3 R/ }  X+ }随着电子产品轻薄化需求的不断增加,FPC的应用越来越多,FPC抄板的需求也越来越多。FPC抄板相较PCB抄板还是存在差异的,接下来看看FPC抄板需要注意哪些问题?
* b3 Q1 P( a. E# @, y6 c* G' o2 R3 @
一、焊盘的堆叠
7 V: P+ ?: |; Y6 X2 w; Y; Y; F1 c1、焊盘的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。
& K2 \# y1 H$ v2、在FPC多层板中,两个孔堆叠,应当一个孔位为隔离盘,另一孔位为衔接盘,不然绘出底片后会表现为隔离盘,形成报废。
; C$ d* v7 q" [' s0 T( V9 [8 S5 e% K
二、字符放置不合理
0 S4 y- y& a& O* F9 S1、字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。
2 e3 Y, ?2 G% ~2、字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。5 _( E$ u( G% Q6 u( G; \

8 `( U* d% s" ^! H  h三、面积网格的间距过小# i9 f3 v( o$ o+ A* t
构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在FPC印制板制造进程中,图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上,形成断线。1 K* n! C. t( \9 X
9 W) N2 _: ?. U5 ^" `4 a# L
四、用填充块画焊盘% N  E6 S3 H3 s6 L; @$ g
在设计FPC线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC反省,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。' H& {  m( l0 L& \# |
0 L2 ^# C# d/ J2 t) X5 Q" X
五、单面焊盘孔径的设置2 U8 g  M; i- ?9 _. f% G0 d7 K
1、单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。
: |, @. T6 m' X% u  U2、单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。
4 V0 [8 z  ^7 S' y4 w. r2 Z( T/ P! [
六、图形层的滥用2 U% v% C* @6 j
1、在一些图形层上做了无用的连线,即四层板却设计了五层以上的线路,会形成曲解。: _/ M: K1 m9 F4 R/ E
2、设计时图省事,以protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,由于未选Board层,漏失落连线而断路,或许会由于选择Board层的标注线而短路,因此设计时坚持图形层的完好和明晰。
2 H) U& Y4 m$ ~3 ~4 p3、违背惯例性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,形成不必要的麻烦。) n) n& D8 V2 C) J2 [1 {* S

$ ]4 c3 W  h8 q6 V9 c& k$ O% }七、电地层又是连线又是花焊盘
/ d) i, v* r4 S# Z/ q- d由于设计成花焊盘方法的电源,地层与实践印制板上的图像是相反的,一切的连线都是隔离线,这一点设计者应十分清晰。画几组电源或几种地的隔离线时应注意,不克不及留下缺口,使两组电源短路,也不克不及形成该衔接的区域封锁。8 a  ~. e3 R2 z, I1 P

/ z9 h& t& W/ s4 l. E3 P以上就是FPC抄板需要注意的问题点,希望对有FPC抄板需求的朋友有帮助!
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; {6 c6 A1 N) m: `4 U

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发表于 2020-3-20 17:30 | 只看该作者
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