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FPC抄板需要的注意事项
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+ G$ }3 a# y6 F8 F o& H随着电子产品轻薄化需求的不断增加,FPC的应用越来越多,FPC抄板的需求也越来越多。FPC抄板相较PCB抄板还是存在差异的,接下来看看FPC抄板需要注意哪些问题?2 W& `! K( y, a1 r
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一、焊盘的堆叠5 e- |3 A3 P: T, S
1、焊盘的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。
5 `2 g- h2 t3 I! l1 S3 s5 A2、在FPC多层板中,两个孔堆叠,应当一个孔位为隔离盘,另一孔位为衔接盘,不然绘出底片后会表现为隔离盘,形成报废。
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/ p& b* T0 F$ k8 s; r7 y- ~9 C二、字符放置不合理 |* u" H& m9 I
1、字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。6 f; a, m# i% l2 @
2、字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。' f6 s8 F. h- [3 T; B% c
: x7 E. _) }; U! Y; d$ l. z1 X三、面积网格的间距过小
; l* C9 T1 C _5 ^' v$ P构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在FPC印制板制造进程中,图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上,形成断线。+ [: c3 i. K. k( \% m* P
$ `% p& p# j: A" W* [3 X. V四、用填充块画焊盘) H5 N+ y$ j/ m* X z
在设计FPC线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC反省,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。! l6 {$ F* z4 }( ~/ ~' t N
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五、单面焊盘孔径的设置
0 U- A' N) y- `! t' _1、单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。' g& C5 t. L9 Z2 j4 `, f/ L. I/ @
2、单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。' ?. Q3 |; X; E3 T" _
. E$ g- [9 U, n/ s- ]. D8 r六、图形层的滥用
" G6 @: v) X; S2 O1、在一些图形层上做了无用的连线,即四层板却设计了五层以上的线路,会形成曲解。* H6 q, \" F; @5 ?* O: h# s4 \# k
2、设计时图省事,以protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,由于未选Board层,漏失落连线而断路,或许会由于选择Board层的标注线而短路,因此设计时坚持图形层的完好和明晰。
+ }7 c0 p7 o5 t. R! ~7 W3、违背惯例性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,形成不必要的麻烦。
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七、电地层又是连线又是花焊盘5 `* o2 A% A* _- J" D! Z. x* O9 D( l: y
由于设计成花焊盘方法的电源,地层与实践印制板上的图像是相反的,一切的连线都是隔离线,这一点设计者应十分清晰。画几组电源或几种地的隔离线时应注意,不克不及留下缺口,使两组电源短路,也不克不及形成该衔接的区域封锁。
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以上就是FPC抄板需要注意的问题点,希望对有FPC抄板需求的朋友有帮助!! W& C1 B/ Z- O6 e& o1 U, [2 _
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