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A( H/ t1 M0 U/ q' V% `8 SFPC 传统压合工艺技术方案
# R- k0 r0 t* L& I& V
, s9 c& m9 A# p) C目录- a0 R0 L: d/ H' d3 h& m
1．PI 单面板覆盖膜压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2
5 t3 f$ G3 ^, D" T1 r2．PI 单面板覆盖膜加 PI 补强板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4
; M. R% p& \9 p# i& c# C2 c" B" ~0 f3．PI 补强板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。6 & s* R# ]% Z( R3 a4 O
4．PET 电路板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8
) r0 Z0 p4 P4 m( [# I. R# ?5．PI 双面板覆盖膜压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。10
7 t1 U2 q* o. |* N6．精密 PI 双面板覆盖膜压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。12 * B {2 `9 E5 h p1 ?+ N
7．纯铜箔压合 PI 覆盖膜工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。14
3 d7 W3 ?3 Y/ D7 u8．PI 多层板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。16
' g6 e' Z7 o/ T4 }! m9．软硬结合板压合工艺。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18
' s" D5 e9 \# k) S% {/ s% t* U10． 常见异常处理办法。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。201 l& g' d/ F g( K/ a0 y
# x E! {; t7 B6 h
. Z5 Q* H% ^6 A$ G" o" V ^! f7 |8 J, Q& }$ u C6 b: A L
本方案是以真空压机电热加温，二热一冷设计，其他型号压机可参考调整。 6 Y3 O6 s6 W8 }# r
一、 PI 单面板覆盖膜压合工艺
3 e( g8 T% g/ i+ ^: \0 lA．叠合方式/ d4 ^ M( K7 j; w
# d3 _/ O7 P$ J! V3 s, E" O: K8 O$ ?2 Z. Z1 e( Y
6 ?7 `; f. g% O4 C" f9 r Q
: R/ V+ @, D9 r6 I: y8 C* a
( k( f+ V/ \7 }* \/ A; N+ A D" J$ q, p" T p" n9 t4 V1 F
J$ K" i) Q- [* z8 Z! a K( G4 u- ~- o7 R' o; `
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发表于 2020-3-20 10:55
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