挠性覆箔层压材料的组成和性能

Beidou

前言
3 p0 i  M% q" }8 J    当今半导体工业，正在不断地努力提高电路的密度、可靠性和小型化的程度。从扁平封装的集成电路向中规模和大规模集成电路的过渡，就体现了这种趋势。为了适应半导体器件的发展步伐，并与其保持必要的相互依赖关系，印制电路工业近几年也有了很大的发展，并相应研究开发了不少的先进工艺。对印制线路板来说，其尺寸公差和材料的技术参数，技术条件均变得更加严格，这就为多层互连电路板和挠性印制电路板的发展提供了基础。据统计我国近几年来，挠性印制电路板的年增率为40%以上，远高于刚性印制电路板的年增速度，这必将更有力的促进挠性覆箔层压材料的大发展。
    挠性印制线路板广泛地应用于计算机、电话机、继电器、陀螺仪、导弹、汽车仪表等电子设备中。随着电子装置不断地向轻、薄、短、小发展，对高性能的挠性基材提出更严格的要求，既要保证材料具有良好的化学稳定性和加工相容性，又要不损失其原有的电性能、耐热性能和机械性能。要满足这些日益苛刻的要求，必须不断地改进覆箔层压材料的性能。挠性覆箔层压材料是由金属导电材料和介电基片材料，通过粘结剂粘合起来的复合材料。这种复合层压材料可以卷绕成卷，而不会折断其中的金属导电材料或介电基片。在一般情况下，要求基材的挠曲次数要能够达到百万次以上。在加工过程中也需要材料有挠曲性，以便适应卷对卷的连续生产，进行钻孔、电镀、蚀刻等工艺过程。
挠性电路板是连接活动部件最有效的方法。挠性印制线路板还可减少手工装配的工作量，缩短整机组装时间、提高整机的可靠性。应用挠性印制线路还可减少电子装置的体积和重量，在生产上，大量的采用连续地卷对卷的生产方式，也比板状或片状的加工工艺更加经济有效。挠性覆箔层压材料必须要满足这种生产工艺的要求。
    挠性覆箔层压材料的组成和性能
    用于挠性印制线路的覆箔层压材料是由金属导体、介质基片，中间采用粘结剂经热压粘合而成的。其组成如下：
    ·金属箔导体
    ·介电基片（绝缘体）
    ·粘结剂
1 ^- t  j' v0 ?+ m    一、金属箔导体
         电解铜箔
  K( }; x: g( Y1 ^. Y9 R8 y5 \# I6 V    ·铜箔
             压延铜箔
    ·铝箔
# J; d+ p) ]: e% h) B1 g    ·铜铍合箔
+ J. r8 h6 Y& u+ b# m: C; k    作为导体使用的典型的金属箔是铜箔，它分为电解铜箔和压延铜箔两种。铝箔和铜铍合金箔有时也被使用。在选择金属箔时，要考虑其导电性能，组合件的挠曲性能，电路的连接形式，工作温度，以及在加工过程中的耐化学性能。同时还要考虑该金属在使用过程中的物理性能和化学性能。
* U9 w- \$ V/ i+ X    1.铜箔的种类：
+ B3 b3 n1 k' F6 R" @" c    ·压延铜箔
% d8 n7 ^1 f2 A. O+ G    ·电解铜箔
5 Y( f6 R' S% `" J1 I, b" [( a    ·电解高延展性铜箔
0 m& t- j3 ^" b' Y    ·HTE高温拉伸铜箔


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