|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比
2 Z8 `- e$ h8 h的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于
( c3 i6 _/ M, N- Z" b/ N孔径小、高深度使孔径在整个处理过程中都很难达到工艺要求。最容易发生质
: w3 b5 W. c j2 U. l, j2 m6 ~9 j9 f量问题的工步就算是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔 u+ p# W# w4 d, F0 R/ n
径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生" L7 I0 r7 A3 Y( |, J4 c
凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，；急玻璃纤维。
$ }8 B: q( a7 z$ s. [/ t' A; C& {7 J+ t9 z5 h3 j
' {7 }4 n. J* E* I$ q
. [3 T( W9 U+ x0 V& a# j, A' p! l$ Z, t% W
2 @6 S: q- R# w4 m5 m4 A/ K
|
|
/1 
发表于 2020-3-20 09:11
收藏
淘帖
支持！
反对！