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问题1. 各镀铜层间附着力不良1 F( w) u+ S0 ]* H6 V+ W
问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀
, Z, E! P: k. j0 h: M, O" ?& @6 B问题3. 板子正反两面镀层厚度不均$ @6 m8 S+ Q/ x4 O
问题4. 镀层过薄
) A3 T1 @2 [% f2 z( {问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均; Y/ q, S# ]1 Q/ z% o2 B
问题6. 镀液槽面起泡4 s$ W7 o' @0 `4 E$ w" z
问题7. 通孔铜壁出现破铜! A" Q5 g8 ~" w6 g
问题8. 镀铜层烧焦1 R: o4 O7 ^4 H! j
问题9. 镀铜层表面长瘤9 v9 O; G: _& X# k8 q% M% h
问题10. 镀铜层出现凹点
' c- o2 C7 b q0 Q) U问题11. 镀层厚度分布不均匀
) r* p3 I/ B) m# f' x1 m问题12. 镀层出现条纹状# A4 W& k6 E4 ^! R
问题13. 镀层脆裂
6 |* c* O( h9 ^7 M: p% E3 O% d问题14. 镀层抗拉强度过低
# o5 s( Y8 u' S; S问题15. 镀层晶格结构过大
7 h5 W; T& h4 m* N问题16. 无机物污染9 g# K: l) W) m1 p8 G9 h" ~
问题17. 添加剂未能发挥应有功用9 @2 k9 {1 C }
问题18. 添加剂消耗过快
8 w3 v: U/ ]/ Y6 t$ R' m6 q2 S9 y j
) V/ j' C! T- l! A( H! S. p, o+ P
+ ~+ J( k3 f) v0 l! a1 y+ m
% W& h4 Y: m2 p& u0 q: z+ u9 L2 N& R8 n5 j( U
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发表于 2020-3-20 09:02
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