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! g! h. I: ^, s! c+ [- a
, }; k- \3 h5 ^, W- _. k6 d' l7 i（1） 无铅焊接的主要特点：
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（A） 高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。& \+ l: ~1 J/ I$ k
' m; s" ?# |" e: I5 Q9 `0 y9 M（B） 表面张力大、润湿性差。（C） 工艺窗口小，质量控制难度大。
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7 K/ y4 `' d% y" M& e（2） 无铅焊点的特点：
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（A） 浸润性差，扩展性差。, w) s& i- X: B9 Z7 S
. H1 q" \ U2 G% T( d: G5 R（B） 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。
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（C） 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。' Y2 H* G1 c0 ]) r! r5 {
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（D） 缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。 |
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发表于 2020-3-19 15:46
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