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内容
+ k; ?' @/ _. |0 I" N# l# X$ J2 f4 {. ^一.酸性电镀铜的发展史* E+ T; D% e) t+ d" q1 t
二.电镀铜设备配置0 b. J _; s- \' Z8 N9 m
三.操作与维护
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酸性镀铜发展史) w' N' z. e+ c
a. 傳統式硫酸銅
v; Z& |' }: V! C; n+ H 這是屬高銅低酸的傳統銅液,其分佈力. E% F# i6 O; C8 @( W
( Throwing Power)很不好, 故在板面上的厚度4 s# {7 V% O, F) E5 Z
分佈很不均勻，而且鍍層呈柱狀組織0 Q" W) ^% d% l9 q" R! |4 @
(Columnar) ,物理性質也很不好，故很快被業
0 { D9 B6 N/ Q+ T- F0 m界放棄- h! l7 n. x. q6 p% Y- O9 c
b. 高分佈力硫酸銅(High Throwing Power)3 R1 {4 [& }0 |3 ~
高分佈力硫酸銅改採高酸量低銅量的方法，從基本配
8 C1 [: c. M0 f) C }. o方上著手,改進通孔的特性。但由於添加劑是屬於有機 i* i7 `0 @! B5 s
染料類，其在鍍液中的裂解物不但使鍍液的顏色漸變 ,: G$ o% r& s7 Q) s; ?
且使鍍層的延展性的惡化 。為了要在孔銅上有好的表
6 m4 _; [1 T' x* N" U6 L& L3 O現，加了較多的平整劑(leveling agent),使得延伸性
, C4 [& j# t+ F% V2 d# k(Elongation)不理想 。且對溫度敏感，高電流區容易燒
$ m; o7 i8 k4 c焦、粗糙等毛病，因此也無法為業界接受。 c& K% b- r* T; ?- D1 `
c. 第三代的硫酸銅鍍液8 i- I7 A; T: ~" Q1 n2 ^
經業者不斷的改進添加劑, 捨棄染料系統, 而進入6 }9 r$ Z+ ^1 i0 ^& o
第三代的硫酸銅鍍液。此時之銅層性質已大有改善，2 r- n. s% ^# h4 m
多能通過漂錫試驗。不管國內外各廠牌, 基本的配方都; y# }$ z$ j9 |# ~
差不多。加以近年來線路板的裝配方式起了革命，由- h7 Y3 X3 q; A3 X
傳統式的插孔裝配(DIP) 進步到表面黏著(SMT)，使得
$ y! E3 A& {1 I' R& y- |* T線路及孔徑都變得更細更小更密。孔徑變小，縱橫比
9 S* V, x. _" s. M( Q7 i加大， 更不容易讓孔銅厚度符合規格。" D8 q) |- v$ u
最新进展
9 H8 L a) b0 G& X－高速鍍添加劑(High speed additive)4 n3 I$ A( g5 H; Y! [
－脈衝電鍍(Pulse plating)2 n8 ~( L1 Z) }: p4 }" l
－藥液快速衝擊(Impinge)設備
' `3 u3 Q2 Z# H3 j+ H5 Z( Q二.电镀铜设备配置
l( T# @$ z$ |* }+ ~电镀 槽示意 图
, Z, g3 }1 K& y2 C
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( {& C |, M' I4 K3 Z7 V# ]
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发表于 2020-3-18 16:47
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