电镀铜简介

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内容
/ f0 O9 R9 c/ _! q一.酸性电镀铜的发展史
$ k% P2 @# T+ X1 `二.电镀铜设备配置
三.操作与维护

. T( D4 D+ E' N; m( I. i; {
酸性镀铜发展史
, C$ V. P+ U, T. p) Q" G1 sa. 傳統式硫酸銅
　　這是屬高銅低酸的傳統銅液,其分佈力
( Throwing Power)很不好, 故在板面上的厚度
9 t: i+ E* A4 ^+ S0 d分佈很不均勻，而且鍍層呈柱狀組織
$ S% x8 \2 {/ e) ?" a1 d(Columnar) ,物理性質也很不好，故很快被業
0 ~8 [1 V+ y& G+ C4 A* y. z# p界放棄
b. 高分佈力硫酸銅(High Throwing Power)
      高分佈力硫酸銅改採高酸量低銅量的方法，從基本配
! X# X- |  k3 k3 H/ A1 q. ~, d* v1 Z方上著手,改進通孔的特性。但由於添加劑是屬於有機
8 N" t- ]: F/ X% F染料類，其在鍍液中的裂解物不但使鍍液的顏色漸變 ,
且使鍍層的延展性的惡化 。為了要在孔銅上有好的表
1 a+ |4 H: Y+ [6 u8 L1 }3 N現，加了較多的平整劑(leveling agent),使得延伸性
. b3 Y( b8 S  T! g(Elongation)不理想 。且對溫度敏感，高電流區容易燒
焦、粗糙等毛病，因此也無法為業界接受。
2 Q$ w3 @- w; g# d1 \0 Ac. 第三代的硫酸銅鍍液
9 y9 r' l5 N9 R/ B5 i. u* T　   經業者不斷的改進添加劑, 捨棄染料系統, 而進入
6 s8 v1 m" e! G  e第三代的硫酸銅鍍液。此時之銅層性質已大有改善，
: n$ J, v* p/ Y* l" d  @( ~& R多能通過漂錫試驗。不管國內外各廠牌, 基本的配方都
差不多。加以近年來線路板的裝配方式起了革命，由
傳統式的插孔裝配(DIP) 進步到表面黏著(SMT)，使得
- e( d* _, N: t6 F6 T2 m" ?0 y線路及孔徑都變得更細更小更密。孔徑變小，縱橫比
加大， 更不容易讓孔銅厚度符合規格。
最新进展
－高速鍍添加劑(High speed additive)
－脈衝電鍍(Pulse plating)
" n6 s) Q; M, n: ?－藥液快速衝擊(Impinge)設備
二.电镀铜设备配置
4 O( W' L* R3 \5 s* A$ q电镀 槽示意 图
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