电镀铜简介

ddddaaaaa

内容
$ k" u5 f1 U3 u一.酸性电镀铜的发展史
二.电镀铜设备配置
6 [  T7 U. C4 _, m+ i" J- Q! l0 l5 y3 ^  x三.操作与维护


0 t3 f5 T" ]+ |2 k% E5 _酸性镀铜发展史
. L7 ?7 [  j0 {/ x" k7 @' Sa. 傳統式硫酸銅
9 N) }* ^, J+ Z0 i. _6 w" K　　這是屬高銅低酸的傳統銅液,其分佈力
+ V% ^! v% O, G$ N) K# R( Throwing Power)很不好, 故在板面上的厚度
) H* r/ `. B8 s  _, Z分佈很不均勻，而且鍍層呈柱狀組織
. s2 ?7 F) l5 |(Columnar) ,物理性質也很不好，故很快被業
) t5 ?8 y+ y- q( E界放棄
0 g8 H' j. n. _) B b. 高分佈力硫酸銅(High Throwing Power)
      高分佈力硫酸銅改採高酸量低銅量的方法，從基本配
方上著手,改進通孔的特性。但由於添加劑是屬於有機
染料類，其在鍍液中的裂解物不但使鍍液的顏色漸變 ,
2 C/ h7 ^( m6 q+ Q且使鍍層的延展性的惡化 。為了要在孔銅上有好的表
/ o1 G7 l& L( g" ?現，加了較多的平整劑(leveling agent),使得延伸性
(Elongation)不理想 。且對溫度敏感，高電流區容易燒
, y$ h+ z1 ^# [1 h+ Y0 `  |5 B焦、粗糙等毛病，因此也無法為業界接受。
c. 第三代的硫酸銅鍍液
5 _1 a+ ^9 E6 Q2 g: ^　   經業者不斷的改進添加劑, 捨棄染料系統, 而進入
* s4 h* j0 ^( m2 u5 {第三代的硫酸銅鍍液。此時之銅層性質已大有改善，
多能通過漂錫試驗。不管國內外各廠牌, 基本的配方都
差不多。加以近年來線路板的裝配方式起了革命，由
傳統式的插孔裝配(DIP) 進步到表面黏著(SMT)，使得
線路及孔徑都變得更細更小更密。孔徑變小，縱橫比
# L9 Y  `1 k4 H6 Q) W6 H% _9 C加大， 更不容易讓孔銅厚度符合規格。
) B4 ^; [& I/ L4 X3 v7 k: \+ p最新进展
- H/ Z) D- _7 b  f  Z; y－高速鍍添加劑(High speed additive)
8 I/ V. p5 Y; b－脈衝電鍍(Pulse plating)
& R; H0 M* `# w' c* O+ B( {－藥液快速衝擊(Impinge)設備
二.电镀铜设备配置
电镀 槽示意 图

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

! D9 ?( ^* c$ p$ X

$ Y% m, V- x( d4 o4 r3 F
( k# w% p! _5 R+ `0 q

yin123

电镀铜简介