SMT表面黏著技術介紹

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為什麼要用表面黏著技術(SMT)
1 、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
, x! j$ z& o* S; b- w2 、電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC) 已無穿孔
零件，特别是大規模、高集成IC ，不得不採用表面黏著零件 。
0 b( W% M9 X. i( v3 、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，
% m4 H4 K8 |& k, b8 ?4 X出產優質產品以迎合顧客需求及加强市埸竸争力。
4 、電子零件的發展，集成電路(IC) 的開發，半導體材料的多元應用 。
5 、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT 特點
1 、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，CHIP零件的體積和重量
8 O" s) r' @7 G) H* d4 f只有傳統插裝零件的零件的體積和重量只有傳統插裝零件的1/10左右，一
% r* s' g" b0 X. x' V般採用左右，一般採用SMT 之後，電子產品體縮小40%~60%，重
量减輕重量减輕60%~80%。 。
# P4 _/ N# O4 j: K' a2 、可靠性高、抗振能力强。焊點缺陷率低。
6 u  F, U( z7 j7 ^3 、高頻特性好。减少了電磁和射頻干 擾 。
４、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達
30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間
等
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