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HDI板微孔工艺介绍1 ^; r: y6 p- s6 r
• 前言- ` l4 _. P; j& _5 x
• HDI板微孔流程简介5 O- a' w, a0 c2 ^
• HDI板微孔金属化流程介绍
& Z% q+ g0 _ v, K7 F2 L6 V8 Q: A• HDI板微孔电镀流程介绍7 e4 X8 H2 g: l5 l7 M# `
一. 前言
! C) G3 n" p# l7 X• 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板& ^: Q, s/ w! ^( P
的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。! ?, u: F5 Q& C, m/ o" M( u! e
• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil
" l8 b# N+ c% P/ U1 F; K# H, T的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应
5 _- M% c& X, @用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。
4 P% w% G: U7 }6 V" ~5 P8 r4 r• HDI板的优点：
2 m- B/ U& w1 @3 ^3 }, b1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。; }3 v0 ^2 _! `8 A C) C3 G
2. 提高电路密度。
! e& \; R2 o0 B. H* ^在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径! i0 Z0 r0 j \& _
也将相应增加。
L" k! s' f. a( R3. 促进了先进组装技术的采用。- D, z1 D2 T7 z! s2 U
4. 更好的电气性能和信号完整性。: c/ G8 W. x- v0 O
5. 增强可靠性。( W8 f9 ^) x! ?& \
6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善
, n5 G. @% T# s- r+ q其 热性能。1 O& E+ e m6 l8 J
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。
9 [; P" L! c3 i8. 提高布局效率。
- k4 j6 e/ _. L: |8 F. f- B; R二. HDI流程简介
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发表于 2020-3-18 16:41
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