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HDI板微孔工艺介绍
5 H# j( R, j; y$ _2 `* S3 r• 前言: Z B2 J" W B. D# r+ M- p
• HDI板微孔流程简介7 D$ s7 a7 b& b( X7 N
• HDI板微孔金属化流程介绍
- q8 C0 D. ^7 r% w% @) L( T• HDI板微孔电镀流程介绍/ n5 \2 I# e, P2 D! K8 W
一. 前言
2 G/ ], @& w6 y1 e• 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板
# t" ?; G# S8 D$ I! R& h; D的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。
+ h @# ]' f8 Z0 M: [* J2 i$ I+ t7 q• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil( T7 g" D' ~6 _" w
的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应, W* u8 i! O, l6 y7 Q* l1 y* N2 s h
用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。6 X- i3 U) J6 T, P6 j$ B; {
• HDI板的优点：
: `- m- s7 w% p1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。
; Z' X8 N4 _* k2. 提高电路密度。* Z v" h1 r9 D! {
在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径
0 z8 V- z0 U Y1 k也将相应增加。0 O Y" q# ?$ W/ N/ Q
3. 促进了先进组装技术的采用。
- S" Q5 I( @ l4. 更好的电气性能和信号完整性。0 K: C6 p. O. L& j) ?
5. 增强可靠性。
: s3 A! y( P$ y1 [ a1 @6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善0 h) q! N& C/ [! M
其 热性能。7 L4 P; ~+ r, y! g; X
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。
9 j/ f* ?) t w E, E8. 提高布局效率。
0 n2 ]* J2 p# Y7 B二. HDI流程简介/ u1 s5 A; V2 s) ^
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发表于 2020-3-18 16:41
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