FPC全制程技术讲解

Beidou

仅供参考
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单片单面挠性印制板工艺（一）
• 材料的切割：
5 v# T3 z/ c0 n2 n: z4 d5 n3 O挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；
第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型
又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分
又可分为三层结构（有胶基材）和二层结
9 \" f! D: M' a6 r# E* y' |构（无胶基材）。
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
- P; }7 a$ {. r胺和聚酯类。
/ \; |( C) [, s! |/ i1 ?. O- K3 t在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
压延方向与设计时的要求一致。
. e6 V. I) O" v) X7 U单片单面挠性印制板工艺（二）
• 钻孔：
5 T4 m. n: `9 r5 L4 C0 \# ~: c4 ?钻孔是单面挠性印制板加工过程中一个重要的加工工
序，由于挠性印制板的材料呈柔软易变形的特性所以在钻
6 s  P' s4 T9 j7 i% X6 u0 l孔加工时同硬板有所不同。其工艺流程如下所示：
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