TA的每日心情 | 开心
2020-1-7 15:36 |
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单片单面挠性印制板工艺（一）
& Z/ K2 r" S; J: ?% w7 @( e• 材料的切割：1 r; u; N3 J+ {- ]' |, l7 ?
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；" ^3 u( G1 g) Z* V4 N
第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
. b; V7 \( _0 s2 d/ U为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型
, A# J6 J: a& j6 M; a又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分
) T" Y* O% z5 y1 l6 b. w( w* U又可分为三层结构（有胶基材）和二层结
; `# W+ S/ J+ c& m- N; r& C f& U构（无胶基材）。3 ]' }6 H D' a/ e! ]
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚2 X( K( ^6 `* @# ]) _
胺和聚酯类。0 h( g. G) [( \) V% F2 l$ ?
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用" L+ ?1 F) G9 W) H+ Z
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的 |4 \5 |7 l; t j9 {: \
压延方向与设计时的要求一致。2 ~7 k8 p( n( r3 n( _$ F
单片单面挠性印制板工艺（二）4 }6 a+ R" `" c7 F6 U: x
• 钻孔：) [4 p# P- q& S# R& @
钻孔是单面挠性印制板加工过程中一个重要的加工工# }* ^8 j, j+ [) C6 L ]2 i
序，由于挠性印制板的材料呈柔软易变形的特性所以在钻
# F* y3 e0 `' N# ~! d9 r6 F孔加工时同硬板有所不同。其工艺流程如下所示：* z+ H% {, Y2 p) c
0 k+ p4 V, k+ B4 q% Z( E, ]5 C
z" ^ C( I0 B: U: w5 q* N8 f1 Z5 z
; l: I6 N9 S+ C1 D% T5 y5 a: ?; _8 \+ c
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发表于 2020-3-18 16:35
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