TA的每日心情 | 开心
2020-1-7 15:36 |
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仅供参考
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单片单面挠性印制板工艺（一）6 k2 `2 W( m6 q: \* z4 i# h, _6 x
• 材料的切割：, H8 r5 l/ A; x1 |; p
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；* H @& C9 r* p' ^0 O5 D5 {
第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分, ~2 l1 k: ?0 L1 k
为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型( g4 e+ f. a3 E6 H& U" Q: J" D! ^5 i
又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分6 L, V7 M3 V" m# E1 ^
又可分为三层结构（有胶基材）和二层结
, {5 X1 D7 R; m+ b0 M构（无胶基材）。7 Y" }9 K) T8 N0 ~7 C
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚' k+ j2 Z" k; l6 `5 Q
胺和聚酯类。
: R* Z- |1 v' c5 t/ m5 L在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用, d7 V0 v( i) o& P5 V
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
K; @, L p) O- l压延方向与设计时的要求一致。! p6 C" F7 C) w6 o1 ]
单片单面挠性印制板工艺（二）7 @, }- F e, f% s0 P3 f
• 钻孔：
! U5 f1 X. m% m* ]! ?钻孔是单面挠性印制板加工过程中一个重要的加工工. F B% @. h; Z/ Z! t% s( N
序，由于挠性印制板的材料呈柔软易变形的特性所以在钻2 X1 @ z2 @7 F4 |+ \
孔加工时同硬板有所不同。其工艺流程如下所示：3 T0 E3 i" D+ `1 d# J* R
@% o" ?1 T- a$ g, R& h9 ], w# P$ K, x, J3 C! [+ V4 Y
9 c6 h3 ~4 t3 _+ q2 _- s1 r! ]% F, u- q& ?# N6 V- G. S7 A
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发表于 2020-3-18 16:35
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