FPC行業名詞及朮語介紹

Beidou

A
8 U# L% a0 z7 D. j　　 Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
　　 Acceptance Quality Level(AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
　　 Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
　　 Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
　　 Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
. A9 J5 g5 A. B　　 Artwork ——用于生产 “ArtworkMaster”“production Master”,有精确比例的菲林。
　　 Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。
　　 B
( h5 }4 z; q: S. O) c! T　　 Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
% O( i0 |8 {" }8 _  L! j/ c　　 Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
' E$ ^5 q  @( @+ ?$ i7 Q( T! q5 V" @　　 Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
　　 Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
/ i. H. _# j5 j+ B% i# }　　 Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
( o+ V! C! T" _& v　　 Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
　　 Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。

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