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波峰焊原理与介绍

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-18 14:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    波峰焊原理与介绍
    ' I9 P2 Z, f8 [
    一、波峰焊原理:+ a+ u* L+ V: J  B  F/ Q
    利用液态的锡在助焊剂的帮助下润湿在基材上,从而达到接合的效果- a; ?" R7 ^) M2 Z& L# }
    : q& U7 x- }' }' P7 G6 B
    治具安装: 治具安装是指给待焊接的PCB 板安装夹持的治具,可以限制基板受热形的程度* F! y5 x0 f! T& o
    2 O: t7 T( g' C' A
    输入线路板 : 把待焊接的 PCB 组件(装好元器件的印制电路板)装载到传送带上,以便进行下一步的焊接操作。- E, k4 E- P( l1 G

    3 n5 ]7 C6 j3 Y涂助焊剂 :喷涂助焊剂要均匀地涂覆助焊剂,目的是除去PCB 和元器件焊接表面的氧化层,防止焊接过程中的再氧化。
    # q5 }3 Z4 E" S0 R* f
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