微波集成隔离器的仿真与设计

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摘 　 要：通过在旋磁基片上集成结环行器和 ＴａＮ功率薄膜负载，设计出了小型化的微波隔离器。利用电磁场
6 h0 M6 _4 P) z# G$ j5 x6 E; C仿真软件 ＨＦＳＳ对设计进行建模、分析和改进，得到在８～９ＧＨｚ内，隔离度大于２０ｄＢ ，插入损耗小于０．５ｄＢ ，电压
驻波比小于１．２５的集成化隔离器。设计所得的微波隔离器达到了应用的指标，且符合微波通信器件小型化和集
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8 W+ B# r' S- V. S% G关键词：微波隔离器； ＴａＮ 薄膜；结环形器；ＨＦＳＳ ；电压驻波比

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摘 　 要：通过在旋磁基片上集成结环行器和 ＴａＮ功率薄膜负载，设计出了小型化的微波隔离器。利用电磁场 仿真软件 ＨＦＳＳ对设计进行建模、分析和改进，得到在８～９ＧＨｚ内，隔离度大于２０ｄＢ ，插入损耗小于０．５ｄＢ ，电压5 u5 ?0 n& m  J 驻波比小于１．２５的集成化隔离器。设计所得的微波隔离器达到了应用的指标，且符合微波通信器件小型化和集 成化的发展要求。