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制作一快电路板不可缺少的6大原则

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发表于 2020-3-20 09:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一块好的电路板,除了实现电路原理功能之外,还要考虑EMI、EMCESD静电释放)、信号完整性等电气特性,也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题,在此基础上再考虑电路板的美观问题,就像进行艺术雕刻一样,对其每一个细节进行斟酌。
* y( ]" h- _; e2 V8 A8 ]) i% x9 G, h6 B% b% F
一、常见PCB布局约束原则1 Z( T2 U7 H* z) x7 L
- B3 {0 e/ @. P
在对PCB元件布局时经常会有以下几个方面的考虑。
$ x5 z5 z; S! |  f5 `$ K" d0 ^/ @  I# d* z; O
(1)PCB板形与整机是否匹配?
3 @  s; u; N+ M
# `: F5 S5 t$ p3 o(2)元件之间的间距是否合理?有无水平上或高度上的冲突?
" t. U. X* @# k2 m' y/ l1 f7 }, E
(3)PCB是否需要拼版?是否预留工艺边?是否预留安装孔?如何排列定位孔?
, j' h5 H4 {7 Y
' E& f2 J- O$ O* [& S(4)如何进行电源模块的放置及散热?2 q; @+ o" y4 g0 j) o  G4 p
% F! ^& e) |- S4 g* K5 S
(5)需要经常更换的元件放置位置是否方便替换?可调元件是否方便调节?
# m) v' L* S4 l5 o6 b
+ {5 A  `) E( C* O0 c" b# \(6)热敏元件与发热元件之间是否考虑距离?- G( ^- s9 g0 k2 y9 x. \

+ u8 ~- L* T. ]( Z9 c5 E+ f' o(7)整板EMC性能如何?如何布局能有效增强抗干扰能力?
9 V9 G$ o: p) _, f
8 s4 Y' \4 I8 H# ?- E! r( h( f对于元件和元件之间的间距问题,基于不同封装的距离要求不同和altium designer自身的特点,如果通过规则设置来进行约束,设置太过复杂,较难实现。一般是在机械层上画线来标出元件的外围尺寸,如图9-1所示,这样当其他元件靠近时,就大概知道其间距了。这对于初学者非常实用,也能使初学者养成良好的pcb设计习惯。
; z, y; K( I& K) i5 }* L
9 c3 n6 e7 B# X, p ; `& f- X& {8 \' G0 O

0 `2 b5 D8 p$ V1 E3 ~通过以上的考虑分析,可以对常见PCB布局约束原则进行如下分类。
2 _- r) }* ~1 Q) Q) N3 U1 r" p( s* h7 g% L
二、元件排列原则
7 J+ I) k) Q& A2 O; N9 [: x/ d/ Y
- N4 g# w) e8 [; W(1)在通常条件下,所有的元件均应布置在PCB的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的元件(如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等)放在底层。
  c/ l( k1 V3 r- Y+ f/ V& I2 U  e0 m* M5 _4 S. i8 f
(2)在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观。一般情况下不允许元件重叠,元件排列要紧凑,输入元件和输出元件尽量分开远离,不要出现交叉。
( R7 o6 J7 p/ Z$ K2 v  V) i1 o: h3 ?) O" Y+ ?% N0 q
(3)某些元件或导线之间可能存在较高的电压,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路,布局时尽可能地注意这些信号的布局空间。
; ?- U) Q: W6 {  ^3 ~$ Z+ n0 y9 ]: U' K; O* `/ E1 {  A
(4)带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。4 y5 I" V( O$ K

8 X$ K. `+ S: R& l" `2 M(5)位于板边缘的元件,应该尽量做到离板边缘有两个板厚的距离。
" ~& Q7 R* `* u. ?0 A' I9 F/ ?1 ^5 m7 m9 U* Q, N8 s, z% q
(6)元件在整个板面上应分布均匀,不要这一块区域密,另一块区域疏松,提高产品的可靠性。
$ s( z, m8 V/ O  j
, t% r1 i6 C) d3 n三、按照信号走向布局原则
( H! c9 T7 k0 g& k0 a& ](1)放置固定元件之后,按照信号的流向逐个安排各个功能电路单元的位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行局部布局。( c+ Q+ q# M: l+ w- o; o

4 O* j" ^6 E) g5 T$ r(2)元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。在多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。' r7 s  D, X) h/ T$ s  k- T. L

9 H0 ~! n" g# |6 S, Y四、防止电磁干扰
3 H  r* ~% W; O2 e2 w5 P7 U9 P8 k# w  C/ E+ d
, d; X( _! g4 i& V* v1 b

4 u2 G7 @) n9 e(1)对于辐射电磁场较强的元件及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离,或考虑添加屏蔽罩加以屏蔽。8 q7 g; R+ c4 e' f

& c% k# D% M) D4 R, h: x(2)尽量避免高、低电压元件相互混杂及强、弱信号的元件交错在一起。0 a! _2 Y( e, i- u7 |* T0 z

% j1 B/ R% A, O+ {9 q(3)对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合。图9-2所示为电感与电感垂直90°进行布局。
' m6 k1 {/ b) n8 d8 X0 p9 {: V( ?
(4)对干扰源或易受干扰的模块进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。屏蔽罩的规划如图9-3所示。
; ?0 [+ K2 q# i; K, V3 o: A6 c8 V2 ]* r" e5 j
五、抑制热干扰9 @6 F' V; l% l- L
# E/ P/ j# b  f+ Z+ }9 N; O
(1)对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减小对邻近元件的影响,如图9-4所示。
: g& T# K# S8 G5 o/ n# z& ], T3 r" T+ e% X" F7 N
(2)一些功耗大的集成块、大功率管、电阻等,要布置在容易散热的地方,并与其他元件隔开一定距离。
& H  G4 _8 G6 J5 t2 v5 ?" F! W: ^& ^5 K8 }' w1 j! T
/ F' ^6 _9 }, E2 I

* X, W* |# k5 t  G0 b* n9 ?/ i. }; M1 V; k, K
(3)热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其他发热功当量元件的影响,引起误动作。
4 b/ ?8 }# z3 D; R7 v3 W* Z; g& m: c; T2 V0 _6 f
(4)双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。
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六、可调元件布局原则
- m3 w1 H; i" H/ ^对于电位器、可变电容器、可调电感线圈、微动开关等可调元件的布局,应考虑整机的结构要求:若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应;若是机内调节,则应放置在PCB上便于调节的地方。
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发表于 2020-3-20 18:02 | 只看该作者
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