非金属化孔反焊盘最小可以做多少？

巴丹先森

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SFP28模块走线距非金属孔只留了6.9mil，现在反焊盘过大导致没有参考平面，想改小反焊盘至6.9mil可以么？
" R1 V8 f9 U3 |1 |0 ~各位大佬怎么看，这样做有风险吗？
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dzkcool

多少层？多厚？通常8层以内最小距离为7mil，8层以上要大于9mil

巴丹先森

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dzkcool 发表于 2020-3-17 17:12
多少层？多厚？通常8层以内最小距离为7mil，8层以上要大于9mil

( F1 ^" D% `3 R- U额，18层的 3.2mm厚。。为啥非金属化孔要求这么大啊？
  M7 H7 s  a8 n/ v% }# r还是按器件厂家的推荐做的出线，后来看到反焊盘大了些，导致信号没有参考。有什么优化建议么 杜老师
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dzkcool

钻孔尺寸和位置都会有误差，层数或板厚越大，误差越大
% c0 Z3 d9 f  b差分线用间距或线宽较小的Neck模式出线，按当前叠层算一个线宽、间距较小的100欧阻抗