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非金属化孔反焊盘最小可以做多少?

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发表于 2020-3-17 15:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 巴丹先森 于 2020-3-17 15:04 编辑
% y/ z- J3 E* T% ~8 v
: G' K8 u1 q0 K/ q2 m/ J  W: uC:\Users\eversec\AppData\Local\Temp\企业微信截图_15844281874378.pngC:\Users\eversec\AppData\Local\Temp\企业微信截图_15844283425249.png" j3 ~3 F8 _0 {4 Q  g" M" L, ~
SFP28模块走线距非金属孔只留了6.9mil,现在反焊盘过大导致没有参考平面,想改小反焊盘至6.9mil可以么?
2 X' _0 n9 x, `各位大佬怎么看,这样做有风险吗?2 \: t) K' d8 ]& [1 z3 x0 I; G. H

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    2#
    发表于 2020-3-17 17:12 | 只看该作者
    多少层?多厚?通常8层以内最小距离为7mil,8层以上要大于9mil

    点评

    额,18层的,要9mil么。为啥非金属化孔要求这么大啊?  详情 回复 发表于 2020-3-20 14:17

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2020-3-20 14:17 | 只看该作者
    本帖最后由 巴丹先森 于 2020-3-20 14:25 编辑   q/ c, f+ O/ ?
    dzkcool 发表于 2020-3-17 17:12
    0 K' a2 a" O6 e8 g# y) P% p3 U1 x多少层?多厚?通常8层以内最小距离为7mil,8层以上要大于9mil
    : n; R4 x# U3 }3 c4 S% A
    额,18层的 3.2mm厚。。为啥非金属化孔要求这么大啊?* Y1 n2 q7 n9 N$ J, d& I! ]& V
    还是按器件厂家的推荐做的出线,后来看到反焊盘大了些,导致信号没有参考。有什么优化建议么 杜老师/ ~3 v% ~. R. o3 f2 Q% b  e
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    4#
    发表于 2020-3-20 15:06 | 只看该作者
    钻孔尺寸和位置都会有误差,层数或板厚越大,误差越大" x7 Z4 E2 d3 s% T+ d% E7 H; _
    差分线用间距或线宽较小的Neck模式出线,按当前叠层算一个线宽、间距较小的100欧阻抗
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