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非金属化孔反焊盘最小可以做多少？

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巴丹先森

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1#
发表于 2020-3-17 15:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 巴丹先森 于 2020-3-17 15:04 编辑
6 c# u3 B' m  X9 `: H. \5 F0 Z) \0 V# s2 x& @* Q2 c
C:\Users\eversec\AppData\Local\Temp\企业微信截图_15844281874378.pngC:\Users\eversec\AppData\Local\Temp\企业微信截图_15844283425249.png
; P( Y, u( N+ c/ x+ iSFP28模块走线距非金属孔只留了6.9mil，现在反焊盘过大导致没有参考平面，想改小反焊盘至6.9mil可以么？
& q# ?& Z) \* A% h  t各位大佬怎么看，这样做有风险吗？
4 L" t4 f  E$ D( F1 T9 J: W" _9 r

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dzkcool
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    2024-2-21 15:59

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    [LV.8]以坛为家I
    2#
    发表于 2020-3-17 17:12 | 只看该作者
    多少层？多厚？通常8层以内最小距离为7mil，8层以上要大于9mil

    点评

    巴丹先森
    额，18层的，要9mil么。为啥非金属化孔要求这么大啊？  详情 回复 发表于 2020-3-20 14:17

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    巴丹先森

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2020-3-20 14:17 | 只看该作者
    本帖最后由 巴丹先森 于 2020-3-20 14:25 编辑 & |5 h8 A) V/ A5 E
    dzkcool 发表于 2020-3-17 17:12, n6 c2 F/ g+ [1 d4 a7 Q/ P
    多少层？多厚？通常8层以内最小距离为7mil，8层以上要大于9mil
    5 L7 i4 }- ^% }! ^$ J7 o
    额，18层的 3.2mm厚。。为啥非金属化孔要求这么大啊？; w% r8 g3 n( O0 b0 g
    还是按器件厂家的推荐做的出线，后来看到反焊盘大了些，导致信号没有参考。有什么优化建议么 杜老师
    & s+ j8 P9 C4 d% T6 J

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    dzkcool
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    [LV.8]以坛为家I
    4#
    发表于 2020-3-20 15:06 | 只看该作者
    钻孔尺寸和位置都会有误差，层数或板厚越大，误差越大, e. y' k7 [0 A8 C, Q3 {& v
    差分线用间距或线宽较小的Neck模式出线，按当前叠层算一个线宽、间距较小的100欧阻抗

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