TA的每日心情 | 开心 2020-7-28 15:35 |
---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
在用HSPICE分析高速数字信号完整性过程中,一般把整个电路分
2 ^* j( m0 d0 S1 G8 R成很多部分写成子电路或整理成库,需要这样做的包括,数据产生器、
# L/ o7 E3 K: A1 M缓冲器、传输线、封装模型和连接器等等。如下图所示:
0 ?7 ?* i% N! C3 U2 O% }7 gPrinted Wiring5 r0 a$ _) z4 y, L! s6 D e- U% Z9 q
虽, A6 a9 j7 `( F5 g; O2 A" E% ]
Buffers' _7 W( D4 n/ p2 ` j+ O5 g
Board
" D' F& y% W0 K; G" u2|: l& v8 {5 }$ W: `: `# I
Receiver( l& f7 L7 Q8 B0 A
而最主要的就是两个部分,其一是IBIS模型(.ibs 文件,可以表.; K/ m X$ ]3 t1 |% t
示缓冲器及其内部封装寄生参数部分),其二是S参数模型(.snp文
. j9 \8 F+ ?$ o2 p7 o件,可以表示传输线、封装、连接器等等部分),本文将先介绍HSPICE( `$ _' z# u; O, g, x! U; |
关于IBIS的应用,然后介绍其关于IBIS模型和S参数混合仿真的例# W8 \3 U4 j# Q3 J
子。
3 f2 H6 _, ^1 m5 V(1)假如有下面一拓扑结构有待仿真(IBIS 应用例子):. q' O, r$ c; @ f
工
. o7 C, i8 _3 l3 F' t2 cD-
1 x5 k% ]" H/ C干8pf
0 N7 v- u; q# B2 q; r5 h) WT
~3 h, E! f1 u. j, m2 e4 ]3 ^Load 1
5 K* s- _ }; B8 r, O1 H& ]! ]Load2
3 a5 b. P$ a% a2 C( ZLoad3( x2 \5 h7 k. ?) H* L$ H1 k
如图所示,每根传输线的特性阻抗为50欧,延迟为0.5ns,每段/ v) `1 o& D/ l( ]1 b$ L8 w0 {5 C
负载电容为8pf, IBIS 文件采用mysimple_ buffribs, 模型采用
/ m, s, A' ~& J+ p% [' B2 `- E7 Fspecial IO,类型为output bufer(见附录),下面只用sQ signal explorer) g- g! l4 n- F/ v5 E' m1 C
和HSPICE来进行仿真。& u' F: l9 V1 b8 E8 Y& v H: D
( O5 g6 K4 b6 U; v6 T/ S! Z
' Y8 }6 ^4 M% c0 F" n' B& N
|
|