TA的每日心情 | 开心 2020-7-28 15:35 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
在用HSPICE分析高速数字信号完整性过程中,一般把整个电路分5 y. E/ H" y- K6 l, I2 Y
成很多部分写成子电路或整理成库,需要这样做的包括,数据产生器、, }# [7 R2 n! v X
缓冲器、传输线、封装模型和连接器等等。如下图所示:; X6 v* S+ c; L/ T6 A
Printed Wiring( J+ G" h1 B+ Z' k( Z2 [
虽* C* T, z4 _- Y- J, e6 a3 F
Buffers
6 _( l+ m1 n$ }Board! O7 Z3 H0 s+ n; M. M
2|
2 y( _# q. o: F" }% P- m8 OReceiver7 W& [( J' x; n' M7 a
而最主要的就是两个部分,其一是IBIS模型(.ibs 文件,可以表.: c/ ]5 `# O% E0 Y
示缓冲器及其内部封装寄生参数部分),其二是S参数模型(.snp文+ T( |4 v6 R J( P9 u3 E
件,可以表示传输线、封装、连接器等等部分),本文将先介绍HSPICE! e. e% a( }6 B# |2 v
关于IBIS的应用,然后介绍其关于IBIS模型和S参数混合仿真的例
) J: ~6 ?, p4 [& \1 l子。2 G J$ s5 ]! P& `) s6 H( g* S
(1)假如有下面一拓扑结构有待仿真(IBIS 应用例子):# v' y+ ^5 g; w8 e$ y N; `5 T6 ^8 H
工) i |# b& d5 Y" x3 @
D-
% d# b$ Q' d9 S" Y8 u$ c干8pf0 a! ~+ x( n* O: I. [. B4 V
T/ g5 J1 z$ Y6 s/ m7 O/ c2 q8 a
Load 14 V8 b/ R, T* D0 _
Load2
. V5 S$ x) o5 i1 q3 o5 S3 yLoad3
6 j1 ?) @7 ?" M% O' D& C! r9 l如图所示,每根传输线的特性阻抗为50欧,延迟为0.5ns,每段5 C5 ^7 a: ]' O# P( u& t! ^2 F- W
负载电容为8pf, IBIS 文件采用mysimple_ buffribs, 模型采用
, p) Y% d, e" B, d( n2 ~3 ]special IO,类型为output bufer(见附录),下面只用sQ signal explorer' v6 c& t. r1 \. Y' r9 H" h
和HSPICE来进行仿真。
& ~, t5 k& i( [, S6 W! ]9 K& Q
7 q" h; P _$ Y; s* n
2 |; j1 U! z0 E9 \' w) a" ^1 u |
|