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从BGA 出线 3mil, 后走4mil, 会有阻抗问题吗?

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1#
发表于 2008-4-8 10:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?+ k( P: D0 W2 H+ k
什么情况下要特别重视?

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2#
发表于 2008-4-8 11:55 | 只看该作者
会有,但是问题不大。

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3#
发表于 2008-4-8 12:38 | 只看该作者
原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表 % o* S# C" v) G  G
从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?% F: \- m) n1 U1 O- t* q+ g
什么情况下要特别重视?
4 K; b" A3 G* u: r

. j+ A& x& s; N2 [8 E$ M; _fanout用3mil线宽,出来后用4mil,这是无法避免的9 P' j7 w0 f. \, W9 Z4 l
但是要保证fanout的长度在可允许的范围内

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4#
 楼主| 发表于 2008-4-8 12:48 | 只看该作者
谢楼上各位,0.5 pitch mm 的bga ,fanout 3 mil有规定长度,but 不知道多长才是在正常范围内, 系统频率400M,  1 h! z) d8 n4 q0 s: ?$ v) }
3mil 到4milde转换有些不用过孔,在同一层!

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5#
发表于 2008-4-18 08:57 | 只看该作者
从信号完整性角度考虑,还是不建议这样做。
" g4 L/ W( {: b/ J& B- ~4 X; w: h( d当每一处线宽变化的地方,都会引起传输线瞬态阻抗的变化,必然带来信号的反射。" J5 s* W, o' x$ Z; ~
对于信号线,因为电流不是很大,所以不用过多考虑阻抗大小对于线路的影响。相对而言,保持线路的阻抗恒定更加重要。
' \( M8 u8 a+ _0 M所以只要加工工艺能达到3mil,你还是一直走3mil线最好,在焊盘或者过孔处为了连接的稳固,焊盘牢靠而添加泪滴作为可选考虑。
& G, l: ]" @) W( n时钟线一定要考虑阻抗匹配。. s% @7 S- r4 R$ `
" _2 l8 x, V0 E% g7 K
目前对于过孔处阻抗如何变化还没弄明白,有待继续学习。

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6#
发表于 2008-5-5 18:14 | 只看该作者
是很常见的,一般BGA都会有区域规则设置然后会出现线宽不一样的现象,导致阻抗不匹配。$ M0 c$ U9 a- O  g6 ?4 `& |
; ]9 T1 m2 `' _- m+ K8 ?" V
我想如果只是从BGA那一段线很短一般是没问题的。

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7#
发表于 2008-5-9 11:36 | 只看该作者
学习一下

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8#
发表于 2008-5-15 16:47 | 只看该作者

!!

这个不是问题,做大ASIC设计是常用的事情
* j( p& D% _  `5 O$ o0 H. o) @- z
1,如果是T端,fanout出来后通常加串阻,如果不加,3mil的阻抗大于4mil,增加的阻抗可以归为输出阻抗,带来的影响很小。6 B" ]5 o( J- m8 a  m. y/ ]; Q: S
$ u& v- c/ n: J5 C9 H' M6 D: k* g9 Y" b
2.如果是R端,就是会引起反射,就看你是什么电平,如果400M,估计是LVDS的信号,或是差分的,这点影响,呵呵

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9#
发表于 2008-5-19 19:53 | 只看该作者
这个变化很小,应该没有什么问题吧

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10#
发表于 2008-6-10 13:40 | 只看该作者
我觉得没什么问题,这在做bga布线时常有的事情呀!一般长度都比较短,不会有什么问题的!

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11#
发表于 2008-6-10 22:05 | 只看该作者
学习了

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12#
发表于 2008-6-12 09:06 | 只看该作者
这点影响不用怎么去考虑的,

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13#
发表于 2008-6-12 10:11 | 只看该作者
tyitityiy
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-8 15:05
  • 签到天数: 605 天

    [LV.9]以坛为家II

    14#
    发表于 2008-9-10 13:24 | 只看该作者
    这个变化很小,应该没有问题!

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2008-9-11 17:29 | 只看该作者
    ms bga扇出都有宽度变化的,还好了,你的才几百M而已
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