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由于疫情影响,2020年EDA365电子硬件技术线下研讨会被迫延期
4 a. r! A- K+ O# E, L3 \6 o6 |许多EDA365粉丝对2019年乃至2018年的研讨会念念不忘,
! h0 I) e1 g, y8 K/ z& s4 K! }# M/ l9 I9 P不停地追问,“今年研讨会什么时候开始?”
# b# Q* p/ R* ?. {+ ~# w鉴于此,我们隆重推出 EDA365直播计划
; _" X1 p. G2 x- N每月不少20场,涵盖的主题:PCB设计、射频、电子硬件、SI/PI、DFM、EMC、器件工程 . s" a4 A' A0 _% ?* F( [: ?1 B
为的是让广大电子工程师在家仍能继续提升自我
* G) f' C0 e: U/ p先让我们看看 本周(3月16日-3月22日)有哪些大咖直播呢? ) i5 I" @* B7 r( `2 s! p4 G- y I
★3月17日晚8点-9点:黄春光 《20年,三块板-一个硬件工艺工程师成长历程》★ " y1 }, z% A; m& K
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原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任 在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作,先后担任数通产品开发工程师、接入产品工程SE、网络产品工程TMG主任等,主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利;作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设,是硬件工程工艺流程规范体系的专家;担任公司级数字化变革项目特性组组长,构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线;IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员,主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准,积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。
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课程特色: 1.结合成长历程进行介绍,覆盖电子装联DMF的基本理论知识; 2.单板PCB、材料、元器件工艺、焊点等典型案例解析; 3.通信电子、汽车电子单板高可靠装联要求; 4.电子产品硬件数字化转型的探索&思考。
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4 ]" A* b* t4 h! Y; K9 O★3月18日晚8点-9点:法文博《电源器件测试建模让仿真更便捷》★
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课程特色: 1.从工程实践出发,测试建模是对传统的WCDB、IBIS的补充; 3.给初入职场的电子工程师予以引导,测试是设计、仿真的基础。
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. t1 k8 T4 J. E, I8 s! n3 \7 v★3月19日晚8点-9点:余平放《PCB布局层叠和布线EMC设计》★
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e6 Q6 a3 I, F4 ^! c具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有着丰富的经验。曾主持华为网络产品EMI技术研究,支撑下一代网络产品从5G-56G速率演进和市场准入;参与过GB19286/YD1082/GR1089 lssue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作。申请国家专利10项;国内外发表论文4篇。在职期间,获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。 & |6 Z8 _% r: c |+ ^
课程特色: 1.针对布局设计的规则,用大量实战的图解进行说明 2.用基本构建区块排列组合得到各种层数的、EMC性能优越的PCB层叠结构,方便掌握和记忆 3.对布线相关的EMC规则进行定性、测试和仿真全方位的分析和解读,得到可量化的规则,实用性强,使学员真正掌握其内涵,灵活运用 0 ~( X" E3 X0 U: B" w; h: a7 R
★3月21日晚8点-9点:彭水飞《HyperLynxDRC高速pcb设计之SI分析第1期》★
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彭水飞老师 2010年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖 IPC设计大赛冠军获得者
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10多年通讯设备PCB设计经验,在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备具备非常丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。
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1. HLDRC中的验证规则参数分析 2. 仿真实践与规范解读相结合 3. 给出高速PCB设计的指导性结论 7 @5 M$ T) K; \: I- [% @! T
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f. V, Z# `( m( x" k# Z0 V如何报名?? ' }+ g, |, r- H! T& R
第一步 (先扫码下载电巢APP) $ ~6 g& O4 p! R; f4 ^6 e
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第二步 |