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什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？ 答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用
) X) r3 j/ l, ~; ~9 i1、PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。 - `# h8 D/ M) b! ?' d
2、PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类： + G7 j( u/ d7 d3 o, `1 K0 q. }
SMD: SuRFace Mount Devices/表面贴装元件。
0 ?8 H l1 H5 R( A3 LRA:Resistor Arrays/排阻。
& X, f6 I$ J, ?; DMELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。 2 G! I: R* F" c( q V5 k( {
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 ' V; F0 J+ v( s. t
SOD：Small outline diode/小外形二极管。 ( v+ [/ K/ c2 t9 l- y; g
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。 : C+ V0 b# `8 {+ _, j
SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。 0 F8 Q" Y4 B1 m/ I
SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。
# ~# c8 b4 E% [. SSSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。 " s" ]( p4 a+ |4 H
TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装。
i, C( O$ H" z3 dTSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。
5 c) V* U/ i5 xSOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。
# Q4 P% s! F8 _6 F/ x- ^5 q% [+ ?CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。 # Q7 m( ?, r( g# ~
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
; ~' L! L* I, j; R" X9 a3 PSQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 0 ^4 ~# r# K' b( s
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
* i$ H. J* v& B( ?PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 ' G# f: k ^) w3 h6 A- j4 e! U
LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
/ J: s5 T, l; Q- q wQFN uad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。
$ V& R6 p7 x- L4 j rDIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 - x$ F% ?, Q/ Y1 J @ y% e4 o
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 * k$ m2 f# b0 s Y" \5 s, g7 F7 P% a
, i. b0 _5 B5 A/ N7 x
AX：Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。
/ k# C& h+ j# c5 I. a4 xCPAX：Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。
9 ^1 U" Y, t2 R9 j iCPC：Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。 3 ^. q- z, P8 Z+ N; [9 p0 g% x' D
CYL：Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。 $ ?, y. C3 x3 U& @; m: n7 o
DIODE：二极管。 / ?2 [8 Q K' z) d* {0 c6 c
LED：发光二极管。 4 Y8 e' p0 G) l) O$ V
DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。
, C' D* H" H: U7 d' q$ u( KRAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。 ) D4 v9 X0 c# C; X i2 q9 H) y
TO：Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。 $ {, X) c5 W' A' E1 t
VRES：Variable resistors/可调电位器。
4 M$ x3 i( o0 y+ X- BPGA：Plastic Grid Array /塑封阵列器件。 / i6 z( Y: m3 I# n5 f
RELAY：Relay/继电器。 + Y$ s- [1 {& g
SIP：Single-In-Line components/单排引脚元件。 $ e- V: A' H* K+ h$ {# P
TRAN：Transformer/变压器。 ' P6 w, v/ X$ a9 Q4 k
PWR：Power module/电源模块。 o; r$ k2 U; i2 r
CO： Crystal oscillator/晶体振荡器。 : `: x& \8 G: _8 \6 W0 P
OPT：Optical module /光器件。
G r2 Q0 e0 W( H1 d, \SW： Switch/开关类器件（特指非标准封装）。
) o# x% `4 f# v% |: O. ?1 XIND：Inductance/电感类（特指非标准封装）。 ( q% e( d3 j+ o
2 G) }0 l' m6 Q" P( j5 j | 
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发表于 2020-3-13 13:56
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