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PCB中各层的含义是什么?

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发表于 2020-3-13 13:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 PCB中各层的含义是什么?  ; B' L* Y* ]( g6 {/ L
Mechanical 机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构。) B2 S7 w( D6 [! l: h! C7 V
Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
9 m4 u2 l0 V: t4 j$ aTopoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
" `# a, p* u4 d, I% UToppaste 顶层焊盘层 &  Bottompaste 底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂。; z" h- z4 c2 L; K4 J
Topsolder 顶层阻焊层 &  Bottomsolder 底层阻焊层:与toppastebottompaste两层相反,是要盖绿油的层。. c1 K* S# M9 M/ J: ]1 I6 ?$ q
Drillguide 过孔引导层:; f* o) L2 _* o- g6 @! d2 l
Drilldrawing 过孔钻孔层:8 X7 L3 y) H2 \8 V* j! `
Multiplayer 多层:指PCB板的所有层。
8 ^; R/ c& Y6 ?$ N) w& k) c4 m1 x# V" ?) b# ^+ A+ S' {/ s9 x& I0 e
2、如何用powerPCB设定4层板的层?  2 ~5 z& B# H. p8 T! e* j6 I
可以将层定义设为  d0 E. L# e7 W: O* e' I$ H& a. v  W1 S
1:no plane+ component(top route)- d/ Y  s) |, g, x/ O# x# C8 g( I
2:cam planesplit/mixed (GND): Y( ^9 M3 g1 p2 y! e$ S
3:cam planesplit/mixed (power)
/ r. ?# L" [8 N" I" e! `4:no plane+component(如果单面放元件可以定义为no plane+route)4 H4 D" u) ?" ]6 M7 e# _
注意:
/ x5 y! \  E% [' Gcam plane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,split/mixed生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成EMI的问题) 。将电源网络(3.3V,5V)2层的assign中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义   
- T' R, H& H& S. t: q9 m3进行信号完整性分析,制定相应的布线规则,并根据这些规则来进行布线,此句如何理解?
0 k* |& o: \( r) E前仿真分析,可以得到一系列实现信号完整性的布局、布线策略。通常这些策略会转化成一些物理规则,约束PCB的布局和布线。通常的规则有拓扑规则,长度规则,阻抗规则,并行间距和并行长度规则等等。PCB工具可以在这些约束下,完成布线。当然,完成的效果如何,还需要经过后仿真验证才知道。* q, ?* V; a, h3 R; l: j4 S
4、假设一片4层板,中间两层是VCCGND,走线从topbottom,从BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路径是经这个信号的VIA还是POWER
2 A; ?" J. l7 S过孔上信号的回流路径现在还没有一个明确的说法,一般认为回流信号会从周围最近的接地或接电源的过孔处回流。一般EDA工具在仿真时都把过孔当作一个固定集总参数的RLC网络处理,事实上是取一个最坏情况的估计。
6 H/ q3 E( }! A+ P& @8 B5、用protel绘制原理图,制板时产生的网络表始终有错,无法自动产生PCB板,原因是什么?  
; Y9 b$ v' U+ b; f, k& d8 ~可以根据原理图对生成的网络表进行手工编辑, 检查通过后即可自动布线。用制板软件自动布局和布线的板面都不十分理想。网络表错误可能是没有指定原理图中元件封装;也可能是布电路板的库中没有包含指定原理图中全部元件封装。如果是单面板就不要用自动布线,双面板就可以用自动布线。也可以对电源和重要的信号线手动,其他的自动。, ^! y0 D1 `; z, K8 p! J7 [
6、怎样选择PCB的软件?  
  A  q2 @5 q' G" g$ [( a/ A7 [选择PCB的软件,根据自己的需求。市面提供的高级软件很多,关键看看是否适合您设计能力,设计规模和设计约束的要求。刀快了好上手,太快会伤手。找个EDA厂商,请过去做个产品介绍,大家坐下来聊聊,不管买不买,都会有收获。
  ?! G# Q' G* n7、在PROTEL中如何画绑定IC  ) L( [2 g! b0 D- O; I
具体讲,在PCB中使用机械层画邦定图,IC衬底衬根据IC SPEC.决定接vccgndfloat,用机械层print bonding drawing即可。- ?8 I- U. P. I9 G# n
8、关于碎铜、浮铜的概念该怎么理解呢?  
! P' L6 F$ q: P2 P/ m6 K2 GPCB加工角度,一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜,这些太小面积的铜箔会在加工时,由于蚀刻误差导致问题。从电气角度来讲,将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜,浮铜会由于周围信号影响,产生天线效应。浮铜可能会是碎铜,也可能是大面积的铜箔。
( |' B# z: k+ ~, V/ o9、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系?是否会随着它们变化而变化?如果有关系,能否有公式说明它们之间的关系?  
. J+ N' Z. O0 i6 C% g. p% X应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关,变化越快,引起的串扰越大,(V=L*di/dt)。串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关,频率越快,影响越大。* L7 [0 R& }# P3 H
10PCBPCB的连接,通常靠接插镀金或银的手指实现,如果手指与插座间接触不良怎么办?  
: R6 {7 V3 o* v' ^! @7 U如果是清洁问题,可用专用的电器触点清洁剂清洗,或用写字用的橡皮擦清洁PCB。还要考虑1、金手指是否太薄,焊盘是否和插座不吻合;2、插座是否进了松香水或杂质;3、插座的质量是否可靠。

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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-13 18:08 | 只看该作者
    Mechanical 机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构。 Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
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